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整数边界杂散是一种串扰杂散，杂散level和芯片layout，以及封装不同而变化。 LMX2572有7个VCO，不同VCO之间的整数边界杂散也是不同的。
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LMX2572EVM在测试评估版时，不同频率下整数边界杂散差别很大的原因可能有以下几点：
1. 设计问题：可能是由于器件设计上的问题，导致在某些特定频率下，杂散抑制性能较差。这种情况下，需要检查器件的设计参数和性能指标，以确定是否存在设计缺陷。 2. 数据配置问题：可能是由于数据配置不当，导致在某些频率下杂散抑制性能下降。这种情况下，需要检查数据配置是否正确，以及是否满足器件的性能要求。 3. 测试环境问题：测试环境可能对杂散抑制性能产生影响。例如，电源噪声、地线布局、信号完整性等都可能影响杂散抑制性能。需要检查测试环境是否满足器件的要求。 4. 温度影响：温度对器件的性能有很大影响。在不同的温度下，器件的性能可能会有所不同。需要检查测试时的温度是否在器件的工作范围内。 5. 器件老化：器件在使用过程中可能会发生老化，导致性能下降。需要检查器件是否已经老化，以及是否需要更换新的器件。 综上所述，要确定是器件本身问题还是数据配置问题，需要对以上几个方面进行逐一排查。首先检查数据配置是否正确，然后检查测试环境是否满足要求，最后检查器件是否存在设计缺陷或老化问题。通过这些步骤，可以找到导致杂散抑制性能下降的原因，并采取相应的措施进行改进。 |
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