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CDCLVC1310是一款由德州仪器(Texas Instruments)生产的高速、低功耗的8位串行输入、8位并行输出移位寄存器。关于您提到的Thermal Pad,它实际上是芯片上的一个散热垫,用于帮助芯片散热。
在大多数情况下,Thermal Pad并不需要接地。Thermal Pad的主要作用是帮助芯片散热,而不是作为电气连接。然而,在某些特定应用中,可能需要将Thermal Pad接地以确保良好的电气性能。这取决于您的具体应用和电路设计。 建议您查阅CDCLVC1310的数据手册(datasheet),以获取更多关于Thermal Pad的详细信息。如果您在数据手册中找不到相关信息,您可以直接联系德州仪器的威廉希尔官方网站 支持,以获取更专业的建议。 总之,通常情况下Thermal Pad不需要接地,但在某些特定应用中可能需要接地。请根据您的具体应用和电路设计来判断是否需要接地。 |
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