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7个回答
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导热硅脂是不导电的。其实导热硅脂的导热能力也远不及锡焊的, 建议还是尽量直接焊接散热盘, 并通过过孔阵列, 把热量散到中间层和底面层铜皮.
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这是15W功放，按90％效率计，损耗只1.5W，稍有散热即可。所以；建议将散热盘焊到地线上；用覆铜散热即可，没有很大的散热问题。
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走电流不依赖于底盘和PCB的连接。但影响散热，如果散热够用可以不连。要加强散热，如果只是小量测试功能，可以加散热片在芯片背部。。
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建议只在需要绝缘垫片的时候使用导热硅脂，谢谢。不需要绝缘焊锡直接相连。
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芯片内部衬底是需要接地的，如果散热焊盘不接，那么衬底是通过bonding线接地的。
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2024-11-4 09:20:34
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只有小组成员才能发言，加入小组>>
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