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2个回答
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一般散热焊盘都是连接到GND平面,GND平面的铜面积较大,有利于快速散热
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1. 关于LME49724底下裸露的矩形焊盘接地问题:
LME49724是一款低噪声、高速、精密运算放大器。在这款芯片的底部有一个裸露的矩形焊盘,通常这个焊盘是用来接地的。接地的方式有两种: a) 直接接VEE:将焊盘直接连接到芯片的VEE引脚,这样可以确保芯片的地与电源地相连,有助于降低噪声和提高稳定性。 b) 覆上一层铜皮不接任何网络:这种方法也可以使用,但需要确保铜皮与芯片的地引脚之间有良好的电气连接。这样可以减少芯片与PCB之间的热阻,提高散热效果。 具体选择哪种接地方式,可以根据实际应用场景和PCB设计要求来决定。 2. 关于非平衡转平衡单电源5V供电,100mV输入,输出的差分信号测量方法: 非平衡转平衡转换是指将单端信号转换为差分信号的过程。在这种情况下,可以使用以下方法测量输出的差分信号: 步骤1:准备测量设备。需要一个双通道示波器或数字万用表,用于测量差分信号的两个通道。 步骤2:连接测量设备。将示波器或数字万用表的两个通道分别连接到差分信号的两个输出端。 步骤3:设置测量设备。根据信号的幅度和频率,设置示波器或数字万用表的量程和时间基准。 步骤4:测量差分信号。观察示波器或数字万用表上显示的两个通道的波形,计算它们之间的差值。差值即为差分信号的幅度。 步骤5:分析测量结果。根据测量的差分信号幅度,可以判断非平衡转平衡转换的效果。如果差分信号幅度接近100mV,说明转换效果较好。 通过以上步骤,可以测量非平衡转平衡单电源5V供电,100mV输入的差分信号。希望对您有所帮助! |
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只有小组成员才能发言,加入小组>>
TI的DSP0049在PHS载入值跨过CMPA事件会产生丢波现象
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