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建议测一下PVDD、GVDD 和VDD的供电电流，对比数据规格书看哪一个耗电异常导致SD拉低。
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TAS5630B工作时结温不建议超过125℃。数据手册电气特性是在壳温（Case temperature）在75℃给出的。可以计算一下发热功率，根据热阻RθJC(top）参数为0.3℃/W（PHD封装），换算到结温判断是否超过100℃，如果超过100℃，那么芯片的电气参数就无法保证在数据手册规定范围内。
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TAS5630B是一款音频放大器，PHD封装指的是塑料热增强型封装（Plastic Heat Dissipation），OTW1是过温警告输出，SD是静音控制输出。根据您提供的信息，您遇到的问题是在没有加音频信号的情况下，芯片就已经发热，并且有7块板子出现了这个问题。
以下是可能导致这个问题的一些原因： 1. 电源电压异常：如果电源电压过高或不稳定，可能会导致芯片过热。请检查电源电压是否在规定的范围内。 2. 芯片损坏：如果芯片本身存在质量问题，可能会导致发热。您可以尝试更换芯片，看是否能解决问题。 3. 散热不良：如果芯片的散热不良，可能会导致发热。请检查散热片是否安装正确，以及散热片与芯片之间的接触是否良好。 4. 电路设计问题：如果电路设计存在问题，可能会导致芯片过热。请检查电路设计是否符合芯片的数据手册要求。 5. 管脚异常：芯片的某些管脚异常可能会导致发热。以下是一些可能导致发热的管脚： - VDD：电源电压输入管脚，如果电压过高或不稳定，可能会导致发热。 - GND：地线管脚，如果接地不良，可能会导致发热。 - SD：静音控制输出管脚，如果输出信号异常，可能会导致发热。 - OTW1：过温警告输出管脚，如果输出信号异常，可能会导致发热。 建议您按照以下步骤进行排查： 1. 检查电源电压是否在规定的范围内。 2. 更换芯片，看是否能解决问题。 3. 检查散热片是否安装正确，以及散热片与芯片之间的接触是否良好。 4. 检查电路设计是否符合芯片的数据手册要求。 5. 检查VDD、GND、SD和OTW1等管脚是否有异常。 希望以上信息能对您有所帮助。如果问题仍然存在，请提供更多详细信息，以便我们能更准确地判断问题所在。 |
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只有小组成员才能发言，加入小组>>
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