[问答]

在绘制PCB时，LMH7322的底部的散热焊盘一定要接地吗？

问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 最近在使用LMH7322接收光纤接收器信号，配置为手册上推荐的从模拟信号到LVDS转换，如图所示，但是图1中未标出LE和LE not的接法。问题1：如果需要LMH7322持续工作在比较状态，是不是需要将LE通过10k欧姆电阻接到VEE (即，-5V)，且LE not通过10k欧姆电阻接到VCCO（即，2.5V）？问题2：在绘制PCB时，LMH7322的底部的散热焊盘一定要接地吗？如果散热焊盘不接地，LMH7322可以正常工作吗（假设未超过其正常工作温度范围）？图1 图2 0 本主题由 Harmony威廉希尔官方网站专家于 2024-8-23 11:06 审核通过
2024-8-23 07:28:31　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × 新星之火12138 该类别下有 68 个回答。邀请回答 heks 该类别下有 64 个回答。邀请回答普罗旺斯的薰衣草该类别下有 63 个回答。邀请回答 wang21cj 该类别下有 60 个回答。邀请回答 hgimtk 该类别下有 55 个回答。邀请回答 chm5 该类别下有 54 个回答。邀请回答 lksas 该类别下有 49 个回答。邀请回答风动影随该类别下有 48 个回答。邀请回答 K_Ming 该类别下有 47 个回答。邀请回答 msvdsufsdf 该类别下有 46 个回答。邀请回答 hfgsd 该类别下有 46 个回答。邀请回答 zhhx1985 该类别下有 46 个回答。邀请回答 kghfh 该类别下有 45 个回答。邀请回答 huzp_bbs 该类别下有 45 个回答。邀请回答 zhouxk 该类别下有 45 个回答。邀请回答 fdhsfagd 该类别下有 45 个回答。邀请回答颜刚YanG 该类别下有 45 个回答。邀请回答 Tutut 该类别下有 44 个回答。邀请回答小黑羊该类别下有 44 个回答。邀请回答 llc1219 该类别下有 44 个回答。邀请回答举报 Arvinhw 相关推荐 • 请问一下大佬们nrf24L01底部焊盘是否一定要接地？ 1270 • LMH7322 LVDS输出异常是什么原因导致的？ 250 • 下载官网上的Pspice模型“LMH7322 PSpice Model”，用ORCAD17.2打开后，运行仿真老是出错，为什么？ 203 • STM32F103xxxx VFQFPN 36引脚封装散热焊盘，隔离或接地？ 5385 • TPA3110D2的散热盘是否一定要接地通过大电流？ 279 • 求助，请问ADL5310的底部焊盘是不是应该接地？ 225 • 请问ADL5310的底部焊盘是不是应该接地？ 1555 • 用LMH7322作为比较器输出方波遇到的问题求解 241 • 请问Allegr中器件的散热焊盘该怎么添加网络？ 2000 • 请教N76S003 QFN20封装的mcu底部的散热焊盘是GND吗？ 359 1个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 问题1：关于LE和LE not的接法在LMH7322的数据手册中，LE（Load Enable）和LE not（Load Enable Not）是用来控制接收器的负载能力的。根据您的描述，您希望LMH7322持续工作在比较状态。在这种情况下，您可以将LE通过10k欧姆电阻接到VEE（即，-5V），这样LE将保持低电平，使接收器处于持续工作状态。同样，您可以将LE not通过10k欧姆电阻接到VCCO（即，2.5V），这样LE not将保持高电平，确保接收器正常工作。问题2：关于LMH7322的散热焊盘接地问题在绘制PCB时，LMH7322的底部散热焊盘通常需要接地。以下是一些原因： 1. 散热：散热焊盘的主要功能是帮助芯片散热。当芯片工作时，会产生热量。如果散热焊盘接地，它将有助于将热量从芯片传导到地平面，从而降低芯片的温度。 2. 电磁兼容性（EMC）：接地的散热焊盘可以减少电磁干扰（EMI），提高系统的电磁兼容性。这是因为接地可以提供一个低阻抗的路径，将高频噪声引导到地平面。 3. 稳定性：接地的散热焊盘有助于提高系统的稳定性。在某些情况下，未接地的散热焊盘可能导致芯片与地平面之间的电位差，从而影响芯片的性能。然而，如果散热焊盘不接地，LMH7322在某些情况下仍然可以正常工作，但需要注意以下几点： 1. 确保芯片的工作温度在规定的范围内。如果芯片过热，可能会导致性能下降或损坏。 2. 考虑使用其他散热方法，如散热器或风扇，以确保芯片在未接地的散热焊盘下仍能保持良好的散热性能。 3. 在设计PCB时，注意布局和布线，以减少电磁干扰和提高系统的稳定性。总之，虽然在某些情况下LMH7322可以在未接地的散热焊盘下正常工作，但为了确保芯片的性能、稳定性和散热性能，建议在绘制PCB时将LMH7322的底部散热焊盘接地。

2024-8-23 16:44:23 评论举报小芳