完善资料让更多小伙伴认识你，还能领取20积分哦， 立即完善>
3天内不再提示
|
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 20:03 编辑
一． 网框 常用网框有如下型号： １）29”x29” 2 ）23”x23” 3 ）650mmx550mm 4 ）600x550mm 印刷机的大小不一样，对网框的大小要求也会不一样，所以具体网框的大小要视印刷机的情况而定。 二． 钢片 1. 钢片厚度 (厚度可用0.1mm-0.3mm) （１） 为保证足够的锡浆/胶水量及焊接质量，常用推荐钢片厚度为：印胶网为0.2mm, 印锡网为0.15mm; （２）如有重要器件（如 QFP 、CSP、0402、0201、COB等元件），为保证印锡量和焊接质量，印锡网钢片厚度的選擇較重要。 2. 钢片尺寸 为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常建议钢片距网框内侧保留有20～30mm. 三． 绷网方式 若须电解抛光先将钢片电抛光处理,保证钢片光亮,无刺然后选择合适的绷网方式 １． 黄胶＋DP100 +铝胶带绷网方式: 因DP100本身耐清洗,再加上铝胶带保护,故不会脱网. ２． 黄胶＋DP100 +S224保护漆绷网方式: DP100不会受清洗剂腐蚀,S224保护漆可使丝网不漏光及更美观. ３． 黄胶＋DP100内部全部封胶的绷网方式: 此种绷网方式可耐任何清洗剂清洗.而且美观,客户在清洗网板时更方便. ４． 黄胶＋DP100两面封胶的绷网方式: 此种绷网方式可耐超声波清洗 四． MARK点刻法 视客户的印刷机而定，有印刷面半刻，非印刷面半刻，两面半刻，全刻透封黑胶和全刻透不封黑胶。 五． 字符 为能方便区分钢网适合生产的机型、使用状况以及与客户之间的沟通，通常建议在钢网上刻以下字符：客户型号（MODEL）、本厂编号（P/C）、 钢片厚度（T）、生产日期（DATE）. 六． 开口通用规则 １. 测试点,单独焊盘,客户无特殊说明则不开口. ２. 中文字客户无特殊要求不刻. 七． 开口方式 (一) 印刷锡浆网 １Chip料元件的开口设计: (１) 封装为0402的焊盘开口1:1; (２) 封装为0603及0603以上的CHIP元件。 ２ 小外型晶体的开口设计: (１) SOT23-1: 由于焊盘和元件的尺寸都比较小，产生锡珠和短路的机率小，为保证其焊接质量，通常建议开口按1：1。 (2) SOT143：其焊盘分布的间距比较大，发生焊接质量问题的机率小，故通常建议按1：1的方式开口 (3) SOT223晶体开口通常建议按1：1的方式。 (4) SOT252晶体开口设计：由于SOT252晶体有一个焊盘很大，很容易产生锡珠。 (5) SOT89晶体：由于焊盘和元件都比较大，且焊盘间距较小，容易产生锡珠等焊接质量问题，故通常建议采用下图所示的方式开口：
3 排阻的开口设计： (1). Pitch=0.5, 长外加0.05,宽开0.24mm或48%pitch ,间距增加0.05mm。 (2). Pitch=0.8,长按1：1，内四脚宽开0.4mm，外四脚最大不超过0.55mm。 (3).其它Pitch排阻开口宽度为55%Pitch. 4 IC(SOJ、QFP、SOP、PLCC等)的开口设计： (1) Pitch≤0.65MM的IC,由于其Pitch小，容易产生短路和桥连等焊接质量问题，故其开口方式:长度1:1，倒圆角,宽度为(45%~50%)Pitch。 (2) Pitch>0.65MM的IC长按原始焊盘的1：1的开口，宽度＝50%Pitch,四角倒圆角. ５ BGA的开口设计： 通常按1：1的开口方式。可在原始的基础上直径加大25%左右. ６ 共用焊盘的开口设计：建议按1:1开口. ７ 特殊焊盘：如以上没说明的焊盘建议1:1开口，如果焊盘较大，可以采用开口面积的90%的方式。 ８ 其它要求：如一个焊盘过大（通常一边大于4mm,且另一边也不小于2.5MM时,为防止锡珠产生,钢网开口通常建议采用网格线分割的方式,网格线宽度为0.4mm,网格大小为3mm左右,可按焊盘大小而均分。 
0
|
|
相关推荐
3 个讨论
|
|
737 浏览 1 评论
910 浏览 2 评论
为什么在频率为10^3 Hz处，产生的相移就可以确定约为-90度
1515 浏览 1 评论
【高手问答】电路的功能是为了0.6v到40v之间调压，运放发热严重
3998 浏览 8 评论
USB3.0 工业相机的传输速率是否受到电脑主板某些硬件的限制？
1294 浏览 0 评论
/7 
关注我们的微信
下载发烧友APP
电子发烧友观察
版权所有 © 湖南华秋数字科技有限公司
电子发烧友 （电路图） 湘公网安备 43011202000918 号 电信与信息服务业务经营许可证：合字B2-20210191
工商网监
湘ICP备2023018690号
7188
评论
淘帖
13
10427
