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OPA454发烫的原因可能有以下几点:
1. 散热问题:OPA454在工作过程中会产生热量,如果散热不良,会导致芯片温度升高。请检查PCB布局和散热设计,确保有足够的散热通道和散热元件。 2. 电源电压:OPA454的供电电压范围是±5V至±185V,您提到的正负50V在允许范围内。但是,如果电源电压过高,可能会导致芯片功耗增加,从而发烫。请检查电源电压是否合适。 3. 电源纹波:电源纹波过大可能会导致芯片工作不稳定,从而产生额外的功耗和热量。请检查电源纹波是否在允许范围内。 4. 负载电流:OPA454的负载电流会影响其功耗和发热量。请检查负载电流是否在允许范围内。 5. Powerpad未连接:虽然Powerpad未连接可能不是导致发烫的直接原因,但连接Powerpad可以提高芯片的散热效果。建议重新设计PCB布局,将Powerpad连接到地。 6. PCB布局和布线:不合理的PCB布局和布线可能导致信号干扰和功耗增加,从而影响芯片的散热。请检查PCB布局和布线是否合理。 综上所述,要解决OPA454发烫的问题,可以从以下几个方面入手: 1. 优化散热设计,确保足够的散热通道和散热元件。 2. 检查电源电压和纹波,确保在允许范围内。 3. 检查负载电流,确保在允许范围内。 4. 重新设计PCB布局,连接Powerpad到地。 5. 检查PCB布局和布线,确保合理性。 通过以上措施,应该可以降低OPA454的发热量,提高芯片的稳定性和可靠性。 |
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