TE推出的AMPMODU互连系统产品特色-赫联电子

　　AMPMODU互连系统是适用于板对板、线对板和线对线应用的一系列全面模块化信号互连系统，引脚间距从 1.00 mm (0.039”) 到 3.96 mm (0.156”)，广泛应用于几乎所有需要印刷电路板 (PCB) 的工业应用中。
　　小型化是影响全球工业的一个趋势。 AMPMODU 元件的广泛使用，加上其小尺寸，使其成为适合各种应用和系统的坚实互连系统。对板小型化日益增长的需求正在推动对细间距连接器的需求。它设计为兼具可靠性和经济性，可满足各种封装和互连要求。种类繁多的元件和应用可能性，加上小巧紧凑的占用面积，使其不仅帮助您节省空间，而且也能进行高质量的设计。这使 AMPMODU 互连产品适合广泛行业的应用和系统。
　　产品特色：
　　・模块化概念，利用精密成形的母端端子和插接柱，确保通过可互换的解决方案实现灵活设计
　　・通过采用 TE 设计的应用工具为板对板、线对板和线对线应用提供全面的单排和双排选项组合，从而实现设计灵活性
　　・经济紧凑的设计可节省 PCB 空间
　　・多个焊尾长度可适应不同 PCB 厚度
　　・可用于大多数安装几何形状、镀层类型和封装样式，从而可提供灵活的制造选项并满足客户的成本要求
　　・双梁端子在高振动环境中提供可靠的信号传输
　　・大多数连接器都符合行业环境、健康和安全要求(RoHS、REACH 和 UL)
　　・连接器护套可采用与回流焊接工艺兼容的高温树脂，从而为客户节省时间和金钱
　　作为TE的授权分销商，Heilind可为市场提供相关服务与支持，此外Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品，涵盖25种不同元器件类别，并重视所有的细分市场和所有的顾客，不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。
　　关于赫联电子(Heilind Electronics)：
　　Heilind Electronics(赫联电子)创立于1974年，全球总部位于美国波士顿，已在中国，新加坡，美国，德国，巴西，加拿大和墨西哥设立了超过40处分部。Heilind为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持，供应来自业界顶尖制造商的产品，涵盖25个不同元器件类别，并特别专注于互连与机电产品。其主要分销产品包括互连器件、继电器、风扇、开关、散热解决方案、套管和线束产品、晶体与振荡器、紧固件与五金件，传感器等。