PCB布局丨SMD贴装件和DIP插装件要尽量远离

在浩瀚的电子世界海洋中，我，小彭，一名PCB layout工程师，每日与无数电子元件共舞，以精密无比的线路为航迹，在设计的无垠海域中破浪前行。然而，今日，我却遇到了一个来自波峰焊的工艺难题。

事情是这样的，我日夜精心设计的作品，却在波峰焊后出现了 虚焊现象 ，孔内爬锡高度严重不足，根本无法满足IPC的二级标准。大家都知道，IPC二级标准对于焊接的要求是非常严格的，焊锡必须垂直填充至少75%，且只允许有最多25%的下陷。

我凝视着虚焊的地方，心中充满了疑惑与不解。为什么DIP插装器件与SMD贴片器件相隔0.2mm这么近，以至于波峰焊无法完美填充？我重新打开设计文件，仔细查看那些元器件的布局，想要找到问题的根源。

然而，随着我深入查找原因，却发现问题的复杂情况远超我的预计。原来，这些器件的布局不仅受到 波峰焊工艺的限制 ，还受到 载具开制阴影效应的影响 。器件越高、间距越近，阴影效应就越明显，焊接的难度也就越大。

那要怎么办？SMT工厂的专业人员给出建议： 背面DIP Pin脚与SMD零件的距离至少保持3mm以上 ，且SMD器件越高，与DIP插件焊接面的安全距离就要越大， 至少得5mm 。这就像是给设计师们划了一条红线，告诉我们在设计电路板的时候，一定要留出足够的空间。

这事也让我陷入深深自责，毕竟作为一个有不少经验的PCB layout工程师，原本应该提前规避这些问题的，但是这次竟然没有发现！我不禁开始怀疑自己的能力……

不过，就在我怀疑人生的时候，一个威廉希尔官方网站 大牛推荐给我了一个工具，说可以帮助我 查漏补缺设计问题和提前规避生产隐患 ，毕竟谁也不能保证自己永远不出错。

因此我抱着试试的心态，下载了 华秋DFM软件 ，并将设计文件导入其中。软件快速为我 分析了元器件布局的间距问题，并指出了潜在的焊接风险 。于是在软件的指引下，我开始重新调整元器件的布局。

我 增大了DIP Pin脚与SMD零件之间的距离 ，确保它们之间的安全裕量符合标准。同时，我还 考虑了器件的高度和调试的方便性 ，对布局进行了进一步的优化。每一次调整，都仿佛是在为我的设计注入新的生命力。

经过华秋DFM的指引和我不懈的努力，我终于完成了新的设计，便再次将PCB板送入工厂进行波峰焊，果然焊接效果非常完美，我知道，这款工具我用对了！

同时，我也深刻意识到 品质与设计之间的密切关系 。一个好的设计不仅能够提高产品的性能和质量，还能够降低生产成本和减少工艺难度。而华秋DFM软件正是我们实现这一目标的得力助手，它能够帮助我们 检查元器件布局的间距问题，避免波峰焊连锡和阴影效应的发生 ，从而确保产品的品质和可靠性。

华秋DFM软件是国内首款免费PCB可制造性和装配分析软件，拥有 500万+元件库 ，可轻松高效完成装配分析。其PCB裸板的分析功能，开发了 19大项，52细项检查规则 ，PCBA组装的分析功能，开发了 10大项，234细项检查规则 。

基本可涵盖所有可能发生的制造性问题，能帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题，且能够 满足工程师需要的多种场景 ，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本。

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