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1个回答
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在MCU电路设计中,对于晶振的布线方式并没有一个一定的规定,是否铺铜是根据具体情况而定的。以下是两种不同观点的解释:
1. 铺铜: 支持铺铜的观点认为,铺铜可以提供更好的接地和屏蔽效果,降低电磁干扰,提高信号完整性和可靠性。铺铜可以形成一个良好的地面层,降低晶振引脚与信号路径之间的电阻和电感,减小信号环路面积,从而减少电磁干扰。 2. 不铺铜: 另一派观点认为,对于晶振电路,铺铜可能导致一些问题。由于铺铜层在晶振引脚和外部频率源之间形成了一个平行电容,可能导致电磁干扰的传播,影响晶振的工作稳定性。此外,对于一些高频晶振,由于存在较大的电磁辐射,铺铜可能对晶振产生负面影响。 总结来说,晶振下是否应该铺铜,主要取决于具体的电路设计和应用场景。对于大多数普通的低频MCU系统,铺铜可以提供更好的信号完整性和屏蔽效果,值得考虑。但对于一些特定高频晶振或对EMI要求较高的设计,不铺铜可能是更安全的选择。最终的决策应该综合考虑布线和屏蔽的优劣以及系统稳定性等因素。 |
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