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BGA/VGA四角邦定UV胶（替代传统底部填充胶）
大面积固化威廉希尔官方网站 带来的低成本和高效率 BGA/VGA四角邦定、大型电子元器件底部加固、围坝，高黏度、高触变性以确保在选定的位置施胶且不会流入阴影部位。胶层坚韧、抗冲击性强
产品特点：
应用实例： BGA四角邦定 大型电容固定 BGA/VGA四角邦定（替代底部传统底部填充胶，降低成本） 
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