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下载完毕后,双击安装即可,安装过程省略。 2.先楫半导体公司的HPM5361EVK开发板默认已经写好了大部分常用的BSP SDK,我们在使用时,需要先下载这些BSP, 2.1 sdk_env下载地址 使用git clone --recurse-submoduleshttps://github.com/hpmicro/sdk_env 命令行下载 2.2 hpm_sdk下载地址 使用git clone --recurse-submodules https://github.com/hpmicro/hpm_sdk 命令行下载 下载完毕后会出现下图中的两个文件夹 打开sdk_env文件夹 先双击start_cmd ,然后双击generate_all_ses_projects,最后双击start_gui如下图所示 SDK board选中hpm5300evk,因为我们连接的是hpm5300evk SDK samples选中coremark,这里我要测试coremark跑分程序 Build type选中flash_xip,默认即可 Build path选中 D:/HPM5361EVK/sdk_env/hpm_sdk/samples/coremark/hpm5300evk_flash_xip_build 这是我的文件夹目录,因为我把两个SDK文件放在D:/HPM5361EVK/文件夹下,各位需要参考实际进行修改。 然后单击Generate Project,会生成工程文件 然后单击OpenProjectwith IDE,大家提前安装好SEGGER Embedded Studio好后,会自动打开,如下图所示 到此,coremark工程创建完毕。
然后回到SEGGER Embedded Studio IDE中 选中build项中的build solution,等待build完毕。 回到工程,右键选中option选项会弹出下图 Debugger选中 Jlink Jlink选中正版Jlink的SN码会弹出来即可。 打开Debug中的go 就可以运行了 打开串口助手XCOMV2.6进行调试查看。 |
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