爬电距离是沿绝缘表面测得的两个导电零部件之间或导电零部件与设备防护界面之间的最短路径。即在不同的使用情况下,由于导体周围的绝缘材料被电极化,导致绝缘材料呈现带电现象。
UL、CSA和VDE安全标准强调了爬电距离的安全要求,这是为了防止器件间或器件和地之间打火从而威胁到人身安全。
本文主要针对PCB Layout中的爬电距离和走线设计要求,做主要介绍。
一、爬电距离要求
1、输入交流部分:
L—N之间应不小于2.5mm,L、N和大地之间也应不小于2.5mm。
2、整流后310v电压到地:
这部分的间距应不小于1.5mm。
3、变压器初级地和次级地之间:
这部分的间距应不小于6.4mm。
在设计和生产过程中,需要特别注意这些距离的合规性。如果实际的爬电距离小于这些要求,可能会导致电火花或电击等危险情况;如果在实际应用中遇到爬电距离不够的情况,可以尝试进行开槽。
这是增加爬电距离的有效方法,槽的位置和长度需要根据实际应用情况,进行适当的设计和调整。需要注意的是,开槽时不能破坏电路板的其他部分,尤其是不能破坏绝缘层。
注意:
1、间距设计原则,一般1mm间距耐压300v,在条件满足的情况下,间距设置越大越好。
2、开槽时要注意槽的位置、长短是否合适,以满足爬电距离的要求。
二、走线要求
1、走线的间距:
根据PCB生产厂家的加工能力,导线和导线之间、导线到焊盘之间的间距不得低于4mil。通常情况下,为了满足生产需要,一般常规间距在10mil左右。
2、走线的宽度:
走线的宽度应根据电流的大小来确定。例如当铜厚1OZ时,1mm线宽可按电流1A来取值,在条件允许的情况下,走线应尽可能宽,以降低电阻并提高可靠性。
补充:
1、在设计过程中,要尽量减少线路的长度和弯曲度,以减少电阻和电感。
2、在可能的情况下,应尽量使用宽导线和大间距来提高可靠性。
3、避免导线交叉或重叠,以防止电磁干扰和热效应。
4、在需要高频信号传输的情况下,应使用屏蔽电缆或光纤传输,以减少干扰。
5、在需要高电流传输的情况下,应使用粗导线以减少电阻。
6、在可能发生机械应力的地方,应使用适当的外护套来保护导线。
7、在设计过程中要考虑线路的可维护性,以便于维修和更换元件。
综上所述,PCB Layout的安规爬电距离和走线设计要求,是确保电路板安全稳定运行的重要因素。在设计过程中,要充分考虑各种因素,遵守相关规范和标准,提高电路板的可靠性、稳定性和安全性。
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