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申请这个电路布图设计专有权,代理的老师给了下图的层定义名?谁能解释下? |
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1个回答
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专有权中的层名称解释如下:
1. 扩散层(Diffusion layer):用于扩散掺杂,形成晶体管的源、漏区域。 2. 接触层(Contact layer):用于形成连接晶体管的接触孔和接触电极。 3. 金属层(Metal layer):用于连接不同部分的电线,形成电路。 4. 多晶硅层(Poly-Si layer):用于形成栅极、电阻器等元件。 5. 富缺陷氧化层(Oxide layer):用于隔离不同层之间。 6. 互连层(Interconnect layer):用于在金属层之间形成多层连线。 7. 插入层(Dummy layer):用于保证制造过程中的平整性和一致性。 8. 磨蚀层(Etching layer):用于在制造过程中对不需要的材料进行去除。 以上层次的名称在集成电路设计中被广泛使用。不同的电路设计可以拥有不同的层数,但层次的命名方式通常是相同的。 |
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