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在焊接 MEMS 传感器时,为了符合通常的 PCB 设计和良好工业生产,必须考虑以下三个因素:• PCB 设计应尽可能对称– VDD/GND 走线无需太宽 (功耗极低)– 传感器封装的下方无过孔或走线• 焊膏必须尽可能厚 (焊接后),目的在于:– 减少从 PCB 到传感器的去耦应力– 避免 PCB 阻焊接触芯片封装• 焊膏厚度必须尽可能均匀 (焊接后),以避免应力不均匀:– 使用 SPI (焊膏检测)控制威廉希尔官方网站
可以将焊膏的最终体积控制在焊盘的 20% 以内。
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