可扩展的单核至四核Cortex-A53@1.4GHz工业级核心板规格书

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1 核心板简介创龙科技SOM-TL62x是一款基于ti Sitara系列AM62x单/双/四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4F多核处理器设计的高性能低功耗工业核心板，通过工业级B2B连接器引出2x TSN Ethernet、9x UART、3x CAN-FD、GPMC、2x USB2.0、CSI、DISPLAY等接口。处理器ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.4GHz，ARM Cortex-M4F实时处理单元主频高达400MHz，采用16nm最新工艺，具有可与FPGA高速通信的GPMC并口，同时支持双屏异显、3D图形加速器。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与威廉希尔官方网站预研。

图 1 核心板正面图

图 2 核心板背面图

图 3 核心板斜视图

图 4 核心板侧视图

2 典型应用领域

工业HMI

仪器仪表

工业网关

工业机器人

运动控制器

配变电终端

3 软硬件参数硬件框图

图 5 核心板硬件框图

图 6 AM62x处理器功能框图

硬件参数

表 1

CPU	TI Sitara AM6231/AM6232/AM6254
	1x ARM Cortex-A53(64bit)，主频1.0GHz(AM6231)，或 2x ARM Cortex-A53(64bit)，主频1.4GHz(AM6232)，或 4x ARM Cortex-A53(64bit)，主频1.4GHz(AM6254)
	1x Cortex-M4F，专用实时处理单元，主频400MHz
	1x PRU-ICSS，2个32位可编程实时单元（PRU0和PRU1），主频333MHz（仅限AM6232、AM6254）备注：PRU-ICSS支持GPIO、UART、I2C拓展，不支持工业通讯协议和网口拓展
	3D GPU图形加速器，支持OpenGL 3.x/2.0/1.1、Vulkan 1.2(AM6254 Only)
ROM	4/8GByte eMMC
RAM	512M/1G/2GByte DDR4
B2B Connector	2x 60pin公座B2B连接器，2x 60pin母座B2B连接器，共240pin，间距0.5mm，合高4.0mm
LED	1x 电源指示灯
LED	2x 用户可编程指示灯
硬件资源	2x OLDI/LVDS，支持2个4lane LVDS显示接口，每个LVDS接口最高支持1920x1080@60fps分辨率
	1x RGB(24bit)并行接口，最高支持1920x1080@60fps分辨率
	1x MIPI CSI，支持1、2、3、4数据通道模式，每通道速率高达2.5Gbps
	1x GPMC，支持4个片选信号，最高支持23位地址线
	2x 10/100/1000M Ethernet，支持EtherCAT、TSN通信协议，支持IEEE1588(802.1AS PTP)
	2x USB2.0，支持DRD模式，支持High-Speed/Full-Speed/Low-Speed模式
	3x CAN，支持CAN-FD功能，最高支持8Mbps速率
	6x I2C，支持100Kbps、400Kbps、3.4Mbps通信速率备注：其中1路I2C为MCU资源，1路I2C为WKUP_I2C
	5x SPI，每路SPI包含4个片选信号备注：其中2路SPI为MCU专用资源
	3x MMC(MMC0,MMC1,MMC2)，支持eMMC 5.1、SD 3.0和SDIO 3.0规范 MMC0支持1、4、8位MMC模式，MMC1、MMC2支持1、4位MMC模式备注：核心板板载eMMC设备已使用MMC0，且MMC0未引出至B2B连接器
	1x OSPI/QSPI，包含4个片选信号，支持4线、6线、11线SPI接口
	9x UART，最高支持3.6Mbps通信速率（48MHz工作频率）备注：其中1路为MCU资源，1路为WKUP_UART
	3x ePWM,每路支持两个ePWM输出（ePWMxA和ePWMxB）
	3x eCAP，可配置为单通道PWM输出
	3x McASP，支持TDM(Time Division Multiplexing)、I2S(Inter-IC Sound)
	3x eQEP，支持正交时钟模式和方向计数模式
	1x CPTS，支持IEEE 1588-2008精确时钟同步协议规范
	1x JTAG，IEEE 1149.1和IEEE 1149.6标准

备注：部分引脚资源存在复用关系。

软件参数

表2

Linux内核版本	Linux-5.10.168、Linux-RT-5.10.168
文件系统	Yocto 3.1(dunfell)、Ubuntu
CCS版本号	CCS12.2.0
软件开发套件提供	Processor-SDK Linux-RT、MCU-PLUS-SDK
驱动支持	SPI FLASH	DDR4
	eMMC	MMC/SD
	GPMC	Ethernet
	ePWM	eCAP
	LED	KEY
	RS232	RS485
	RS422	CAN-FD
	USB2.0	RTC
	I2C	USB WIFI
	USB 4G	LVDS LCD
	TFT LCD/HDMI OUT	MIPI CSI
	Touch Screen

4 开发资料

（1）提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；

（2）提供系统固化镜像、文件系统镜像、内核驱动源码，以及丰富的Demo程序；

（3）提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，让应用开发更简单；

（4）提供详细的多核架构通信教程，完美解决多核开发瓶颈。

开发案例主要包括：

Linux/Linux-RT应用开发案例

Qt开发案例

Cortex-M4F开发案例

多核通信开发案例

多网口开发案例

双屏异显开发案例

EtherCAT开发案例

4G、5G通信开发案例

TSN通信开发案例

MIPI摄像头视频采集开发案例

基于GPMC的ARM与FPGA通信开发案例

5 电气特性工作环境

表 3

环境参数	最小值	典型值	最大值
工作温度	-40°C	/	85°C
工作电压	/	3.3V	/

功耗测试

表 4

工作状态	电压典型值	电流典型值	功耗典型值
空闲状态	3.3V	0.46A	1.52W
满负荷状态	3.3V	0.69A	2.28W

备注：功耗基于TL62x-EVM评估板测得。测试数据与具体应用场景有关，仅供参考。
空闲状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行程序。
满负荷状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，运行DDR压力读写测试程序，每个ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为100%。

6 机械尺寸

表 5

PCB尺寸	34mm*56mm
PCB层数	10层
PCB板厚	1.6mm
安装孔数量	4个

图 7 核心板机械尺寸图

7 产品型号

表 6

型号	CPU	主频	eMMC	DDR4	温度级别
SOM-TL6254-1400-64GE8GD-I-A2.0	AM6254	1.4GHz	8GByte	1GByte	工业级
SOM-TL6254-1400-64GE16GD-I-A2.0	AM6254	1.4GHz	8GByte	2GByte	工业级
SOM-TL6232-1400-64GE8GD-I-A2.0	AM6232	1.4GHz	8GByte	1GByte	工业级
SOM-TL6231-1000-32GE4GD-I-A2.0	AM6231	1.0GHz	4GByte	512MByte	工业级