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*基本布线原则
*输入输出端的走线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈耦合。 *相邻层的信号线不应互相平行，避免层之间信号的电磁干扰。 *走线拐弯一般取圆弧形与45度，而直角或者夹角在高频电路中会影响电气性能。 *尽量避免使用大面积铜箔，否则，长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状，这样有利于排除铜箔与基板之间粘合剂受热产生的挥发性气体。 *尽量为时钟信号，高频信号，敏感信号等关键信号提供专门的布线层，并保证其回路面积最小。必要时用地线包围它进行屏蔽或者加大它们之间的间距等方法，以保证信号质量。 *串扰控制：应该加大平行布线的间距，遵循3W规则，或者在平行线之间插入地线隔离，减小布线层与地平面的距离。 *避免走线形成开环，以免产生“天线效应”，造成不必要的干扰辐射和接收。 *高速信号线的布线宽度应该保持一致，以免线宽的变化而造成线路阻抗的不均匀产生发射。 *尽量加宽电源，地线宽度，最好时地线比电源线宽，它们的宽度关系为，地线大于电源线大于信号线。 |
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*确定PCB尺寸
*确定特殊元器件的位置 *根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局 *尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互之间的电磁干扰。 *易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应该尽量远离 *电位差较高的元器件或者导线应该加大它们之间的距离，以免放电导致短路 *带高压的元器件应该尽量布置在调试时手不易触及的地方 *重量超过15g的元器件应该用支架加以固定，然后焊接。 *又大又重发热量又多的元器件应该装在整机的机箱底板上，并考虑散热问题。 *对热敏感的元器件应该远离发热器件。 *对于电位器，可调电感线圈，可变电容器，微动开关等可调元器件的布局应该考虑整机的结构要求。 若是机内调节，应该放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。 *按照电路的信号流向安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。 *尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。 |
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