对某些人来说 ESD 是一种挑战,因为需要在处理和组装未受保护的
电子元件时不能造成任何损坏。
这是一种电路设计挑战,因为需要保证系统承受住 ESD 的冲击,之后仍能正常工作,更好的情况是经过 ESD 事件后不发生用户可觉察的故障。
与人们的常识相反,设计人员完全可以让系统在经过 ESD 事件后不发生故障并仍能继续运行。
将这个目标谨记在心 ,下面让我们更好地理解 ESD 冲击时到底发生了什么,然后介绍如何设计正确的系统架构来应对 ESD。
简单模型
将一个电容充电到高电压(一般是2kV 至8kV),然后通过闭合开关将电荷释放进准备承受 ESD 冲击的“受损”器件如下图。电荷的极性可以是正也可以是负,因此必须同时处理好正负 ESD 两种情况。
受损电路不同,对正负冲击的敏感性可能也有很大的不同,因此你需要同时处理好正负冲击。人体模型(HMB)和机器模型(MM)这两种最常见模型之间的区别主要在于串联电阻。人体模型的导电性没有金属那么好。
在
PCB的EMC设计考虑中,首先涉及的便是层的设置; 单板的层数由
电源、地的层数和信号层数组成;电源层、地层、信号层的相对位置以及电源、地平面的分割对单板的EMC指标至关重要。
合理的层数
根据单板的电源、地的种类、信号密度、板级工作频率、有特殊布线要求的信号数量,以及综合单板的性能指标要求与成本承受能力,确定单板的层数;
对于EMC指标要求苛刻(如:产品需认证CISPR16 CLASS B)而相对成本能承受的情况下,适当增加地平面乃是PCB的EMC设计的杀手锏之一。
Vcc 、GND 的层数
单板电源的层数由其种类数量决定;对于单一电源供电的PCB,一个电源平面足够了;
对于多种电源,若互不交错,可考虑采取电源层分割(保证相邻层的关键信号布线不跨分割区);
对于电源互相交错(尤其是象8260等IC,多种电源供电,且互相交错)的单板,则必须考虑采用2个或以上的电源平面,每个电源平面的设置需满足以下条件:
* 单一电源或多种互不交错的电源;
*相邻层的关键信号不跨分割区;
*地的层数除满足电源平面的要求外,还要考虑:
* 元件面下面(第2层或倒数第2层)有相对完整的地平面;
*高频、高速、时钟等关键信号有一相邻地平面;
*关键电源有一对应地平面相邻(如48V与BGND相邻)。
原作者:鑫鑫鑫领域