方寸微电子基于芯来RISC-V内核的安全MPU成功回片

2023年2月，方寸微电子的安全MPU芯片TIH64Vx690（简称T690）回片并成功点亮。这预示着国内首颗基于RISC-V的安全MPU隆重登场。

该芯片产品采用芯来科技RISC-V 600系列处理器内核。

芯来600系列处理器内核

600系列处理器包括N600(32位)、NX600(64位)和**UX600（64位+MMU）**三个产品系列。UX600作为该系列最高等级处理器内核，能够配置MMU，支持Linux操作系统。

600系列处理器瞄准AIoT边缘计算、实时控制以及需要完整操作系统支持的高性能嵌入式应用，适用于人工智能、存储、智能电视、宽带网关等应用场景。

600系列可根据客户需求进行灵活配置

方寸T690

车规级安全MPU芯片

T690采用AMP双核架构内置芯来64位RISC-V核，主核可运行Linux操作系统承接丰富的软件生态，从核可运行Baremetal固件实现高实时性任务处理，主从核主频默认均为800MHz，最高可达1GHz。芯片具备强信息安全属性，内置HSM提供极速的密码运算与安全的数据存储，符合国密二级及EAL5+要求；内置PMP和IOPMP组件实现片上资源隔离及权限保护，提供TEE功能。芯片具备适度的功能安全属性，通过内存ECC、总线CRC、Lock-Step安全岛等机制保证系统的稳定可靠。

T690支持PCIe3.0、USB3.0、SerDes等超高速串行通信接口。PCIe3.0支持EP和RC模式，且EP模式支持SR-IOV虚拟化；USB3.0支持主从模式；SerDes有效传输带宽2.5Gbps，可直接驱动外部光模块。以太网资源方面，T690支持2个千兆MAC、2个百兆MAC，片上集成1路千兆PHY，并支持网络协议硬件加速功能。中低速外设接口资源方面，T690支持多路SDIO、USB2.0、UART、CAN、SPI、I2C、ISO7816、LCD、I2S、GPIO等中低速IO和ADC、DAC接口， 满足中低速通信、现场采集、现场控制等要求 。

T690架构框图

（图片来源：方寸微电子）

T690搭载**完善的软件开发包（SDK）**以供二次开发。SDK涵盖Linux和Baremetal两种软件开发形态，开发者可以按需选择部署Linux还是Baremetal，按需选择部署至主核还是从核，按需选择是否开启软件层面的异构双核（主核Linux从核Baremetal）等。灵活部署的SDK保障了T690应用的多样性。

（图片来源：方寸微电子）

以下图典型应用“工业控制网关”为例略加剖析，可以一窥T690如何在各应用场景中发挥作用。T690在网关中扮演核心处理器的角色，从核负责数据采集、实时控制，主核负责数据分析、数据加密、协议转换、人机交互等。T690片内资源丰富，甚至可以片内自带DDR，因此绝大多数戏份都在T690芯片内部上演，电路板上仅需外接少许其他组件即可实现整机产品。

（图片来源：方寸微电子）