什么事覆铜?网格覆铜还是实心覆铜?

2023-2-24 17:32:54 2372 来自手机

0 一、什么是覆铜　　所谓覆铜，就是将电路板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。　　覆铜的意义在于：减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。也可以在PCB焊接的同时保持平整度，所以大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。覆铜如果处理的不当，那将得不偿失，究竟覆铜是“利大于弊”还是“弊大于利”？大家都知道在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射，如果在PCB中存在不良接地的覆铜话，覆铜就成了传播噪音的工具。　　因此，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是“地线”，一定要以小于λ/20 的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了，覆铜不仅具有加大电流，还起了屏蔽干扰的双重作用。　　二、覆铜的两种形式　　覆铜一般有两种基本的方式，就是大面积的覆铜和网格铜，那么两种各有什么优势呢？首先大面积覆铜，具备加大电流和屏蔽的双重作用，但是大面积覆铜，板子在过波峰焊时，就可能会翘起来，甚至会起泡。因此大面积覆铜，一般也会开几个槽，缓解铜箔起泡。网格覆铜主要为屏蔽作用，加大电流的作用被降低。从散热的角度说，网格降低了铜的受热面，又起到了一定的电磁屏蔽的作用。特别是对于在触摸等电路当中　建议根据设计的电路板工作情况选择，不要死抱着一种东西不放。因此高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。 0
2023-2-24 17:32:54　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 什么是覆铜?网格覆铜还是实心覆铜? 937 • PCB设计选择网格覆铜还是实心覆铜？ 2241 • 网格覆铜与实心覆铜的对比分析 7327 • 什么是覆铜电路板选择大面积覆铜还是网格覆铜？ 1377 • 电路板采用网格覆铜还是实心覆铜？ 6105 • 什么是覆铜？大面积覆铜好还是网格覆铜好？ 3985 • 什么是PCB覆铜？pcb覆铜有什么作用 1965 • 什么是PCB 覆铜？PCB覆铜的作用及方法 2426 • 什么是PCB覆铜？PCB覆铜有什么作用？ 3713 • pcb覆铜技巧 10173 1 个讨论