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衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。
如图,第五道主流程为图形转移。 图形转移的目的为: 利用光化学原理,将图形线路的形状转移到印制板上,再利用化学原理,将图形线路在印制板上制作出来。 在行业内,普通单双面板的图形转移通常采用负片工艺。 在此,以干法的负片工艺为例,为朋友们进行讲述,其子流程,通常为4个。 【1】图形前处理(磨板) 在制作线路前,磨板,保证贴膜前的板面干燥、清洁、无氧化、胶渍等。 【2】干膜(压干膜/贴膜/贴干膜) 通过压膜机,在铜面上,贴附感光材料(干膜)。 【3】曝光 利用感光照相原理,使感光材料(干膜)受到紫外光照射(即曝光)后,发生聚合反应,完成图形转移。 注:曝光又为图形转移主流程中最重要的子流程,因此,相应的曝光设备也极为重要,业内通常会以作业方式进行区分,把曝光机分为:手动曝光机、全自动曝光机、LDI曝光机。 附注:通常情况下,在曝光精度方面,LDI曝光机>全自动曝光机>手动曝光机。因此,为了确保制作线路的精度,行业内的头部大厂,大多会购置LDI曝光机,华秋也是因此购买了LDI曝光机。 【4】DES(显影、蚀刻、退膜) 经过显影、蚀刻、退膜,去除掉不需要的干膜与铜箔,制作出所需要的图形线路。 如上,朋友们可能会觉得图形转移工序,其实也并不复杂,相比鄙人上篇对于电镀的分享,本文确实显得简单,但实际上,图形转移,是PCB生产工艺中最复杂、最重要的部分。 例如:
假如朋友们还有深入学习的兴趣,建议查阅相关的文献资料或购买相关的专业书籍。 |
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