完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦, 立即完善>
在使用四方扁平无引线 (QFN) 封装的情况下,不太容易看到可焊接或外露引脚/端子,也就使你无法确认它们是否被成功地焊接在印刷电路板 (PCB) 上。封装边缘有用于端子、暴露在外的覆铜,这些覆铜很容易被氧化,这使得侧壁焊锡润湿很困难。在使用QFN封装时,侧壁焊锡的覆盖率在50-90%之间。OEM一定会产生额外成本,其原因在于不正确组装故障所产生的问题,连同组装过程具有很明显的糟糕焊点而产生的真正故障。使用X光机来检查高质量、可靠焊点会进一步增加成本,或者根本就无法实现。为了解决汽车和商用零配件制造商所使用的无引线封装中的侧面引线润湿问题,可润湿侧翼工艺被开发出来。这个工艺为可焊接性提供一个可视化指标,并且缩短了检查时间。采用DFN封装的ti LM53600-Q1和LM53601-Q1汽车DC…
|
|
只有小组成员才能发言,加入小组>>
854 浏览 0 评论
1181 浏览 1 评论
2558 浏览 5 评论
2890 浏览 9 评论
移植了freeRTOS到STMf103之后显示没有定义的原因?
2749 浏览 6 评论
keil5中manage run-time environment怎么是灰色,不可以操作吗?
1168浏览 3评论
213浏览 2评论
481浏览 2评论
393浏览 2评论
M0518 PWM的电压输出只有2V左右,没有3.3V是怎么回事?
477浏览 1评论
小黑屋| 手机版| Archiver| 电子发烧友 ( 湘ICP备2023018690号 )
GMT+8, 2025-1-11 03:10 , Processed in 1.375608 second(s), Total 75, Slave 53 queries .
Powered by 电子发烧友网
© 2015 bbs.elecfans.com
关注我们的微信
下载发烧友APP
电子发烧友观察
版权所有 © 湖南华秋数字科技有限公司
电子发烧友 (电路图) 湘公网安备 43011202000918 号 电信与信息服务业务经营许可证:合字B2-20210191 工商网监 湘ICP备2023018690号