数字成像芯片的制作过程解读

2022-11-14 07:28:31 504 dlp HUD

0 Jeff Marsh把自己看作一名“戏法大师”。他是德州仪器（ti）的DLP®产品工程设计经理，监督检查DLP芯片制作的每一步。 “我要同时应对很多独特的挑战，”Jeff说，“不过在TI工作了20年后，我现在做的还算得心应手。” “得心应手”也许还是一个谦虚的说法。自从Larry Hornbeck博士在1987年发明第一块DLP芯片以来，新版本的DLP半导体芯片已经实现了广泛的应用。数字微镜器件（DMD）的发明本身彻底改变了电影业，为Hornbeck博士赢得了学院奖*，以奖励他所发明的、用于TI DLP Cinema® 投影中的DMD。 DLP威廉希尔官方网站还实现了今天的工业用高速3D打印机和手持式近红外（NIR）光谱分析仪，推动了汽车行业中抬头显示（HUD）解决方案的发展，并且打开了诸如头部安装或可穿戴显示等方面的小型尺寸应用… 0 在TI，数字成像芯片的制作过程与众不同.pdf 208.57 KB , 下载次数: 2
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