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Chen Yan近年来,随着居民健康意识的提高,超声检测的需求越来越多。在传统的超声检测场景下,待检者须在医院超声机台边排队等候。如果出现了待检者难以抵达医院或者超声机台资源紧张的情况,如何完成对待检者的检测就成了一个难以解决的痛点。超声波智能探头的出现,重新构建了新的超声检测场景。超声波智能探头的体积通常来说仅有手掌大小,医生可直接携带智能探头去待检者的场景下进行检测,大大提高了超声检测设备在应用中的灵活性。在超声智能探头的设计中,整体电路的小型化和EMI性能是最为关键的考量点,因此电源轨的设计至关重要。ti是全球第一家成功使用了SiP(System-in-Package)电源模块封装威廉希尔官方网站
并成功量产的公司。在MicroSiP封装形式中,IC嵌入到基片中,所有的被动元器件(电容,电感)焊接在基片上。紧凑的封装具备最小化体积的优势外…
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