[资料]

MEMS传感器焊接工艺

头像被屏蔽

2022-10-18 18:28:49 39399 MEMS传感器来自手机

1 MEMS传感器即微机电系统（Microelectro Mechanical Systems），与传统的传感器相比，它具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化的特点，经过四十多年的发展，已成为世界瞩目的重大科技领域之一。它涉及电子、机械、材料、物理学、化学、生物学、医学等多种学科与威廉希尔官方网站，具有广阔的应用前景。在众多汽车传感器中，有越来越多的MEMS传感器应用其中。如MEMS压力传感器主要应用在测量气囊压力、燃油压力、发动机机油压力、进气管道压力及轮胎压力。MEMS加速度计的原理是基于牛顿的经典力学定律，主要用于汽车安全气囊系统、防滑系统、汽车导航系统和防盗系统等。其中，电容式MEMS加速度计具有灵敏度高、受温度影响极小等特点，是MEMS微加速度计中的主流产品。微陀螺仪是一种角速率传感器，主要用于汽车导航的GPS信号补偿和汽车底盘控制系统，；应用最多的属于振动陀螺仪，通常，它与低加速度计一起构成主动控制系统。 MEMS传感器的广泛应用，强烈需要研究出高精密汽车传感器焊接工艺。汽车MEMS传感器芯片多以单晶硅或多晶硅或微硅质量块作为材料，通常称为晶圆。在加以引线焊接，这种引线材质通常为铂金丝，线径从0.02mm到0.3不等。由于芯片尺寸本身很小，在此基础上的焊盘更小通常为0.2-0.6mm，要在非常小的焊盘上焊接0.04mm或0.2mm铂金丝有一定的难度，需要找到合适的芯片焊接方法。针对MEMS传感器芯片焊接工艺，需要高精密设备来实现。之前遇到朋友来找我说为什么他买的设备据卖家说是高精密但是焊出来的达不到要求，基本上都芯片引线焊不上。然后看了他们的设备参数之后就发现，首先焊接电源的控制精度就不够，焊接电源是一个精密设备的重中之重。电阻焊工艺是通过电流产生电阻热金属与金属的熔合，这个电流的控制精确程度直接影响焊接效果。其次是焊接机构部分，精度太低，电流通过时需要施加相应的压力。压力过大，线可能已经压断但是焊不上，压力过小，也焊不上。这种芯片焊接方法，不止用于铂金丝焊接，其他的如金丝焊接，银丝焊接，钨丝焊接等等都可以应用。具体探讨可以留言或私信***详聊 432 4
举报淘帖0 只看该作者相关推荐 • 采用HLGA表面贴装封装的MEMS传感器产品提供PCB设计和焊接工艺的通用指南 365 • HLGA封装中MEMS传感器的表面贴装指南 317 • 共晶焊接工艺趋势 3670 • PCB无铅焊接工艺步骤有哪些？ 3274 • MEMS传感器是什么？mems的工艺是什么？ 8455 • PCB选择性焊接工艺难点解析 3034 • 电子组件的波峰焊接工艺 3091 • 焊接工艺 4650 • 焊接工艺手册 (15M电子书) 73776 • 电子焊接工艺 13154