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描述
此摄像头集中器参考设计最多允许将四个 130 万像素摄像头连接到 TDA3x 片上系统 (SoC) 评估模块 (EVM)。每个摄像头通过一条同轴电缆与集中器相连。通过 FPD-Link III 连接,这些摄像头连接到一个四端口的解串器。解串器的输出为 MIPI CSI-2。此设计还允许为传感器融合用例连接其他类型的传感器。 特性:
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