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RK3399 Thermal是如何控制系统温度的

问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 Thermal是什么？有何配置⽅法？ RK3399 Thermal是如何控制系统温度的？ 0 RK3399 Thermal (温度控制).pdf 188.77 KB , 下载次数: 28
2022-3-8 06:20:02　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × liutiefu 该类别下有 26 个回答。邀请回答 tigerwang711 该类别下有 20 个回答。邀请回答 ze55me 该类别下有 20 个回答。邀请回答杀狼000 该类别下有 19 个回答。邀请回答 zhuzb0754 该类别下有 19 个回答。邀请回答 YYXIAO 该类别下有 18 个回答。邀请回答冰箱洗衣机该类别下有 18 个回答。邀请回答 jjll652 该类别下有 17 个回答。邀请回答河神大人该类别下有 17 个回答。邀请回答 mede1001 该类别下有 17 个回答。邀请回答安德森大该类别下有 17 个回答。邀请回答 CDCNKA 该类别下有 17 个回答。邀请回答世态薄凉该类别下有 16 个回答。邀请回答熊本熊该类别下有 16 个回答。邀请回答 YOYOOO 该类别下有 16 个回答。邀请回答麻酱该类别下有 16 个回答。邀请回答梅利号该类别下有 15 个回答。邀请回答 szj0213 该类别下有 15 个回答。邀请回答 vinww特烦恼该类别下有 15 个回答。邀请回答 723662364d 该类别下有 15 个回答。邀请回答举报陈丽相关推荐 • 怎样去解决RK3399系统经常卡死的问题呢 3302 • 请问一下RK3399在Android10下是如何查看芯片温度的呢 3776 • 如何实现RK3399时钟系统？ 2389 • RK3399 CPU锁频的方法是什么？ 1370 • 如何修改RK3399镜像名称和系统版本号？ 1637 • RK3399是什么？RK3399芯片有哪些优势呢 3305 • RK3399K4系统有哪些基本参数呢？RK3399K4系统具有哪些功能呢 1883 • RK3399是什么？RK3399的性能有哪些呢 2581 • RK3399与RK3399Pro处理器的性能有何不同 1952 • 浅析RK3399和RK3399Pro处理器性能的区别 3375 2个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 Thermal 是什么 Thermal是内核开发者定义的⼀套⽀持根据指定governor控制系统温度，以防⽌芯⽚过热的框架模型。Thermal framework由governor、core、cooling device、sensor driver组成，软件架构如下： Thermal governor：⽤于决定cooling device是否需要降频，降到什么程度。⽬前Linux4.4内核中包含了如下⼏种governor： power_allocator：引⼊PID（⽐例-积分-微分）控制，根据当前温度，动态给各cooling device分配power，并将power转换为频率，从而达到根据温度限制频率的效果。 step_wise ：根据当前温度，cooling device逐级降频。 fair share ：频率档位⽐较多的cooling device优先降频。 userspace：不限制频率。 Thermal core：对thermal governors和thermal driver进⾏了封装和抽象，并定义了清晰的接口。 Thermal sensor driver：sensor驱动，⽤于获取温度，⽐如tsadc。 Thermal cooling device：发热源或者可以降温的设备，⽐如CPU、GPU、DDR等。配置⽅法 Menuconfig配置 <> Generic Thermal sysfs driver ---> --- Generic Thermal sysfs driver APIs to parse thermal data out of device tree Enable writable trip points Default Thermal governor ( power_allocator ) ---> / default thermal governor / [ ] Fair -share thermal governor [ ] Step_wise thermal governor / step_wise governor / [ ] Bang Bang thermal governor User_space thermal governor / user_space governor / -- Power allocator thermal governor /* power_allocator governor / generic cpu cooling support / cooling device / [ ] Generic clock cooling support Generic device cooling support / cooling device / [ ] Thermal emulation mode support < > Temperature sensor driver for Freescale i.MX SoCs <> Rockchip thermal driver /* thermal sensor driver / < > rk_virtual thermal driver <> rk3368 thermal driver legacy /* thermal sensor driver / 通过“Default Thermal governor”配置项，可以选择温控策略，开发者可以根据实际产品需求进⾏修改。 Tsadc配置 Tsadc在温控中作为thermal sensor，⽤于获取温度，通常需要在DTSI和DTS都做配置。以RK3399为例，DTSI包括如下配置： tsadc : tsadc@ff260000 { compatible = "rockchip,rk3399-tsadc" ; reg = <0x0 0xff260000 0x0 0x100 >; / 寄存器基地址和寄存器地址总⻓度 / interrupts = ; / 中断号及中断触发⽅式 / assigned -clocks = <& cru SCLK_TSADC >; / ⼯作时钟，750KHz / assigned -clock -rates = <750000 >; clocks = <& cru SCLK_TSADC >, <& cru PCLK_TSADC >; / ⼯作时钟和配置时钟 / clock -names = "tsadc" , "apb_pclk" ; resets = <& cru SRST_TSADC >; / 复位信号 / reset -names = "tsadc-apb" ; rockchip ,grf = <& grf >; / 引⽤grf 模块，部分平台需要 / rockchip ,hw -tshut -temp = <120000 >; / 过温重启阀值，120 摄⽒度 / / tsadc 输出引脚配置，⽀持两种模式：gpio 和otpout / pinctrl -names = "gpio" , "otpout" ; pinctrl -0 = <& otp_gpio >; pinctrl -1 = <& otp_out >; / * thermal sensor 标识，表⽰tsadc 可以作为⼀个thermal sensor ， * 并指定了引⽤tsadc 节点的时候需要带⼏个参数。 * 如果SoC ⾥⾯只有⼀个tsadc ，可以设置为0，超过⼀个必须设置为1。 / #thermal-sensor-cells = <1>; status = "disabled" ; }; / IO 口配置 / pinctrl : pinctrl { ... tsadc { / 配置为gpio 模式 / otp_gpio : otp -gpio { rockchip ,pins = <1 6 RK_FUNC_GPIO &pcfg_pull_none >; }; / 配置为over temperature protection 模式 / otp_out : otp -out { rockchip ,pins = <1 6 RK_FUNC_1 &pcfg_pull_none >; }; }; .... } DTS的配置，主要⽤于选择通过CRU复位还是GPIO复位，低电平复位还是⾼电平复位。需要特别注意的是如果配置成GPIO复位，硬件上需要否把tsadc输出引脚连到PMIC的复位脚，否则只能配置成CRU复位。 &tsadc { rockchip ,hw -tshut -mode = <1>; / tshut mode 0:CRU 1:GPIO / rockchip ,hw -tshut -polarity = <1>; / tshut polarity 0:LOW 1:HIGH / status = "okay" ; }; CPU & GPU配置 CPU在温控中作为cooling device，节点中需要包含#cooling-cells、dynamic-power-coefficient属性。以RK3399为例： cpu_l0 : cpu@0 { device_type = "cpu" ; compatible = "arm,cortex-a53" , "arm,armv8" ; reg = <0x0 0x0 >; enable -method = "psci" ; #cooling-cells = <2>; / cooling device 标识，表⽰该设备可以作为⼀个cooling device / clocks = <& cru ARMCLKL >; cpu -idle -states = <& CPU_SLEEP &CLUSTER_SLEEP >; dynamic -power -coefficient = <100 >; / 动态功耗常数C，动态功耗公式为Pdyn=CV^2F / }; ... cpu_b0 : cpu@100 { device_type = "cpu" ; compatible = "arm,cortex-a72" , "arm,armv8" ; reg = <0x0 0x100 >; enable -method = "psci" ; #cooling-cells = <2>; / cooling device 标识，表⽰该设备可以作为⼀个cooling device / clocks = <& cru ARMCLKB >; cpu -idle -states = <& CPU_SLEEP &CLUSTER_SLEEP >; dynamic -power -coefficient = <436 >; / ⽤于计算动态功耗的参数 / }; GPU在温控中作为cooling device，节点需要包含#cooling-cells属性和power_model⼦节点。以RK3399为例： gpu : gpu@ff9a0000 { compatible = "arm,malit860" ,"arm,malit86x" ,"arm,malit8xx" , "arm,mali-midgard" ; reg = <0x0 0xff9a0000 0x0 0x10000 >; interrupts = , , ; interrupt -names = "GPU" , "JOB" , "MMU" ; clocks = <& cru ACLK_GPU >; clock -names = "clk_mali" ; #cooling-cells = <2>; / cooling device 标识，表⽰该设备可以作为⼀个cooling device / power -domains = <& power RK3399_PD_GPU >; power -off -delay -ms = <200 >; status = "disabled" ; gpu_power_model : power_model { compatible = "arm,mali-simple-power-model" ; static -coefficient = <411000 >; / ⽤于计算静态功耗的参数 / dynamic -coefficient = <733 >; / ⽤于计算动态功耗的参数 / ts = <32000 4700 ( -80 ) 2>; / ⽤于计算静态功耗的参数 / thermal -zone = "gpu-thermal" ; / 从gpu-thermal 获取温度，⽤于计算静态功耗 / }; }; Termal zone 配置 Termal zone节点主要⽤于配置温控策略相关的参数并⽣成对应的⽤⼾态接口。以RK3399为例： thermal_zones : thermal -zones { / ⼀个节点对应⼀个thermal zone ，并包含温控策略相关参数 / soc_thermal : soc -thermal { / 温度⾼于trip-point-0 指定的值，每隔20ms 获取⼀次温度 / polling -delay -passive = <20 >; / milliseconds / / 温度低于trip-point-0 指定的值，每隔1000ms 获取⼀次温度 / polling -delay = <1000 >; / milliseconds / / 温度等于trip-point-1 指定的值时，系统分配给cooling device 的能量 / sustainable -power = <1000 >; / milliwatts / / 当前thermal zone 通过tsadc0 获取温度 / thermal -sensors = <& tsadc 0>; / trips 包含不同温度阀值，不同的温控策略，配置不⼀定相同 / trips { / * 温控阀值，超过该值温控策略开始⼯作，但不⼀定⻢上限制频率， * power 小到⼀定程度才开始限制频率 / threshold : trip -point -0 { / 超过70 摄⽒度，温控策略开始⼯作，并且70 摄⽒度也是tsadc 触发中断的⼀个阀值 / temperature = <70000 >; / millicelsius / / 温度低于temperature-hysteresis 时触发中断，当前未实现，但是框架要求必须填 / hysteresis = <2000 >; / millicelsius / type = "passive" ; / 表⽰超过该温度值时，使⽤polling-delay-passive / }; / 温控⽬标温度，期望通过降频使得芯⽚不超过该值 / target : trip -point -1 { / 期望通过降频使得芯⽚不超过85 摄⽒度，并且85 摄⽒度也是tsadc 触发中断的⼀个阀值 / temperature = <85000 >; / millicelsius / / 温度低于temperature-hysteresis 时触发中断，当前未实现，但是框架要求必须填 / hysteresis = <2000 >; / millicelsius / type = "passive" ; / 表⽰超过该温度值时，使⽤polling-delay-passive / }; / 过温保护阀值，如果降频后温度仍然上升，那么超过该值后，让系统重启 / soc_crit : soc -crit { / 超过115 摄⽒度重启，并且115 摄⽒度也是tsadc 触发中断的⼀个阀值 / temperature = <115000 >; / millicelsius / / 温度低于temperature-hysteresis 时触发中断，当前未实现，但是框架要求必须填 / hysteresis = <2000 >; / millicelsius / type = "critical" ; / 表⽰超过该温度值时，重启 / }; }; / cooling device 配置节点，每个⼦节点代表⼀个cooling device / cooling -maps { map0 { / * 表⽰在target trip 下，该cooling device 才起作⽤， * 对于power allocater 策略必须填target / trip = <& target >; / A53 做为cooloing device ， THERMAL_NO_LIMIT 不起作⽤，但必须填 / cooling -device = <& cpu_l0 THERMAL_NO_LIMIT THERMAL_NO_LIMIT >; contribution = <4096 >; / 计算功耗时乘以4096/1024 倍，⽤于调整降频顺序和尺度 / }; map1 { / * 表⽰在target trip 下，该cooling device 才起作⽤， * 对于power allocater 策略必须填target / trip = <& target >; / A72 做为cooloing device ， THERMAL_NO_LIMIT 不起作⽤，但必须填 / cooling -device = <& cpu_b0 THERMAL_NO_LIMIT THERMAL_NO_LIMIT >; contribution = <1024 >;/ 计算功耗时乘以1024/1024 倍，⽤于调整降频顺序和尺度 / }; map2 { / * 表⽰在target trip 下，该cooling device 才起作⽤， * 对于power allocater 策略必须填target / trip = <& target >; / GPU 做为cooloing device ， THERMAL_NO_LIMIT 不起作⽤，但必须填 / cooling -device = <& gpu THERMAL_NO_LIMIT THERMAL_NO_LIMIT >; contribution = <4096 >;/ 计算功耗时乘以4096/1024 倍，⽤于调整降频顺序和尺度 / }; }; }; / ⼀个节点对应⼀个thermal zone ，并包含温控策略相关参数，当前thermal zone 只⽤于获取温度 / gpu_thermal : gpu -thermal { / 包含温控策略配置的情况下才起作⽤，架要求必须填 / polling -delay -passive = <100 >; / milliseconds / / 每隔1000ms 获取⼀次温度 / polling -delay = <1000 >; / milliseconds / / 当前thermal zone 通过tsadc1 获取温度 */ thermal -sensors = <& tsadc 1>; }; };

2022-3-8 11:49:47 评论举报姜雪

答案对人有帮助，有参考价值 0 ⽤⼾态接口⽤⼾态接口在/sys/class/thermal/⽬录下，具体内容和DTSI中thermal zone节点的配置对应。有的平台thermalzone节点下只有⼀个⼦节点，对应/sys/class/thermal/⽬录下也只有thermal_zone0⼦⽬录；有的平台有两个⼦节点，对应/sys/class/thermal/⽬录下就会有thermal_zone0和thermal_zone1⼦⽬录。通过⽤⼾态接口可以切换温控策略，查看当前温度等。以RK3399为例⼦，/sys/class/thermal/thermal_zone0/⽬录下包含如下常⽤的信息： temp /* 当前温度 / available_policies / ⽀持的温控策略 / policy / 当前使⽤的温控策略 / sustainable_power / 期望的最⾼温度下对应的power 值 / integral_cutoff / PID 算法中I的触发条件：当前温度-期望的最⾼温度 k_d /* PID 算法中计算D的时候⽤的参数 / k_i / PID 算法中计算I的时候⽤的参数 / k_po / PID 算法中计算P的时候⽤的参数 / k_pu / PID 算法中计算P的时候⽤的参数 / mode / enabled ：⾃带定时获取温度，判断是否需要降频。disabled 关闭该功能 / type / 当前thermal zone 的类型 / / 不同的温度阀值，对应trips 节点的配置 / trip_point_0_hyst trip_point_0_temp trip_point_0_type trip_point_1_hyst trip_point_1_temp trip_point_1_type trip_point_2_hyst trip_point_2_temp trip_point_2_type / 不同cooling devic 的状态，对应cooling-maps 节点的配置 / cdev0 / 代表⼀个cooling devic ，有的平台还有cdev1 、cdev2 等 / cur_state / 该cooling device 当前频率的档位 / max_state / 该cooling device 最多有⼏个档位 / type / 该cooling device 的类型 / cdev0_weight / 该cooling devic 在计算power 时扩⼤的倍数 / 常用设置获取当前温度直接查看⽤⼾态接口thermal_zone0或者thermal_zone1⽬录下的temp节点即可。以RK3399为例，获取CPU温度，在串口中输⼊如下命令： cat /sys /class /thermal /thermal_zone0 /temp 获取GPU温度，在串口中输⼊如下命令： cat /sys /class /thermal /thermal_zone1 /temp 关闭温度控制功能⽅法⼀：menuconfig中默认温控策略设置为user_space。 <> Generic Thermal sysfs driver ---> --- Generic Thermal sysfs driver APIs to parse thermal data out of device tree Enable writable trip points Default Thermal governor ( user_space ) ---> /* power_allocator 改为user_space / ⽅法⼆：开机后通过命令关温控。⾸先，把温控策略切换到user_space，即把⽤⼾态接口下的policy节点改成user_space；或者把mode设置成 disabled状态；然后，解除频率限制，即将⽤⼾态接口下的所有cdev的cur_state设置为0。以RK3399为例，策略切换到user_space： echo user_space > /sys /class /thermal /thermal_zone0 /policy 或者把mode设置成disabled状态： echo disabled > /sys /class /thermal /thermal_zone0 /mode 解除频率限制： / 具体有多少个cdev ，根据实际情况修改 */ echo 0 > /sys /class /thermal /thermal_zone0 /cdev0 /cur_state echo 0 > /sys /class /thermal /thermal_zone0 /cdev1 /cur_state echo 0 > /sys /class /thermal /thermal_zone0 /cdev2 /cur_state

2022-3-8 11:49:52 评论举报陈畅妮