你知道高速叠层设计原则有哪些吗

2022-3-2 06:09:06 687 嵌入式单片机高速单片机

0 高速叠层设计原则：考虑因素:BGA 扇出、局部布线密度、阻抗控制、顾客要求、SI/PI考虑、成本、电设计源分割、板厚、板厚与孔径比工艺要求：对称性表层与内层不要选择4.0mil以下介质不要选4x7628pp，滑片 2mm板厚极限14层，1.6mm一般最多12层，做14层阻抗不易控制高速要求：信号层与地层尽量近电源与地尽量近，并有一处相邻保证地平面足够大，并完整保证相邻的两个信号层尽量远，布线走线为交叉走线，尽量满足3W规则，不行则相互错开信号层如果以VCC为参考平 0 高速叠层设计原则.pdf 50.27 KB , 下载次数: 1
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