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下一代主流IGBT模块封装威廉希尔官方网站研发趋势--环氧灌封威廉希尔官方网站取代硅胶

2022-2-20 15:29:36 19550

0 目前国内绝大多数IGBT功率模块/MOSFET功率模块厂家灌封采用传统的硅胶灌封方式。随着国内客户在新能源车用和电网电力风电方面（1200V以上领域）对IGBT模块使用的要求越来越高；采用硅胶灌封就会碰到问题；硅胶连续在高温200度环境下工作；性能会变差；底部会产生VOLD；AL线形变；出现器件击穿烧毁问题；代表世界最新威廉希尔官方网站的日本几家超级IGBT模块大厂（M社/F社）已逐步采用高耐热；低热膨胀系数，低收缩系数高气密性；阻燃等级高的液态环氧树脂来取代硅胶进行灌封；目前一般液态环氧树脂正常使用环境温度在120度左右；而大功率电力电子用IGBT模块的工作温度要200度以上；所以正常市面上的普通环氧树脂无法满足IGBT模块的灌封要求高端的进口耐高温；低热膨胀；低收缩性液态环氧树脂可以满足这方面；目前国内已有电力方面新能源车用方面的IGBT功率模块大公司在向这个方向开始研发试验；并且在进行试验中。欢迎IGBT模块研发人士来交流；我可以邀请日方威廉希尔官方网站人员进行交流 0
2022-2-20 15:29:36　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 下一代主流IGBT模块封装威廉希尔官方网站研发趋势--环氧灌封威廉希尔官方网站 3524 • IGBT模块的环氧灌封胶应用工艺介绍 276 • 提前布局下一代测试计量及仪器威廉希尔官方网站 1175 • 环氧灌封胶及在IGBT功率模块封装中的应用简析 6193 • 下一代LCD TV主流趋势 929 • 下一代芯片威廉希尔官方网站，新突破 242 • 刘儿兀：下一代室内定位威廉希尔官方网站的现状与研发趋势 4005 • 下一代DPI威廉希尔官方网站的需求如何 1828 • IGBT和SiC封装用的环氧材料 567 • 下一代内存威廉希尔官方网站 530