如何在OpenMV4上运行第一个HelloWord程序呢

1003 openMV 程序

问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 如何在OpenMV4上运行第一个HelloWord程序呢？其实验步骤有哪些？ 0
2022-1-27 06:08:37　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × heks 该类别下有 20 个回答。邀请回答新星之火12138 该类别下有 18 个回答。邀请回答 wang21cj 该类别下有 17 个回答。邀请回答 hgimtk 该类别下有 16 个回答。邀请回答科源机电该类别下有 15 个回答。邀请回答 liutiefu 该类别下有 15 个回答。邀请回答 kghfh 该类别下有 14 个回答。邀请回答 723662364d 该类别下有 13 个回答。邀请回答一巷清苑该类别下有 13 个回答。邀请回答 chm5 该类别下有 13 个回答。邀请回答 dgfdf 该类别下有 13 个回答。邀请回答 hjhdf 该类别下有 12 个回答。邀请回答 efwedfd 该类别下有 12 个回答。邀请回答小华同学该类别下有 12 个回答。邀请回答 jsqueh 该类别下有 12 个回答。邀请回答红旧衫该类别下有 12 个回答。邀请回答早知该类别下有 12 个回答。邀请回答 Ehunt 该类别下有 12 个回答。邀请回答张峰9998 该类别下有 12 个回答。邀请回答 hy381 该类别下有 12 个回答。邀请回答举报 jsqueh 相关推荐 • OpenMV是什么？openmv4的作用有哪些 3562 • 怎样在iTOP-3399开发板运行第一个Android程序呢 707 • makefile交叉编译helloword.bin然后在开发板上运行怎么操作？ 1434 • 如何使用Keil MDK运行第一个STM32程序 828 • 怎样去编写第一个单片机程序呢 1803 • 怎样使用STM32 Cube Programmer软件进行DFU烧录呢 1239 • rtt-studio的debug进入后不能在mian的第一个程序运行如何解决？ 420 • 求一种基于openmv竞速小车的设计方案 2288 • 基于stm32 HAL库的Openmv程序该怎样去实现呢 725 • OpenMV怎么用？如何用OpenMV做一个电磁炮? 1423 1个回答

OpenMV4总算有了进展，自己内心的那份疑惑或者说好奇也终于有了一点明朗。前段时间画的OpenMV4今天已经可以运行HelloWord程序了，在此对前面的工作包含电路设计、驱动软件等相关方面自己遇到的问题做一个简单总结。
电路设计

在电路设计方面主要是参照官网的开源电路图，在这个基础之上加以修改。在修改过程中，我主要考虑的就是这个元器件在国内是不是很容易买到，或者它的封装是不是常见的封装形式。在原来的电路图基础之上，主要做了以下修改：

3.3V电压的产生由PAM2305AABADJ更改为常见的AMS1117-3.3；在这个过程中，我还对常用的5V转3.3V芯片做了一个简单的罗列，见下面表格.主要参考原有芯片的最大电流和OpenMV工作时的电流进行选择，根据OpenMV的手册，在器件带SD卡工作时的电流大约250ma左右，则综上可以选择常用的AMS117-3.3.

[tr]名称最大电流封装[/tr]

HT7533	100ma	SOT89
AMS117-3.3	800ma	SOT223
SPX1117M-3.3	1000ma	SOT223
XC6206P33	200ma	SOT23
MIC5219	500ma	SOT23-5
LP2985AIM-3.3	150ma	SOT23-5
PAM2305AABADJ	1000ma	TSOT25

上面的几种封装中，其中最小的是SOT23，最大的是SOT223。

1.8V用于OV7725摄像头供电电压芯片由TPS231XX更改为AMS1117-1.8V。原因也很简单，TPS231XX属于可调电压芯片，需要外接反馈电阻才可以实现输出1.8V；而AMS1117-1.8V外围电路简单，市面上较常见。
所有的接插座子均由原有的2.54MM更改为1.25MM.目的在于减少模块的尺寸。
在设计之初参考别人大牛的作品时，总结出有以下几点需要注意的地方：
USB的D+ D-不需要接任何的电阻，因为STM32内部有阻抗匹配
I2C要硬件初始化，所以要在SCL和SDA引脚接上拉电阻
5V电压要接芯片的PA9引脚，该引脚具有OTG-FS-VBUS功能

PCB设计

考虑到尺寸的需求和布线的方便，也借此机会实践PCB四层板的设计。顶层和底层为走线层，中间层为GND和VCC层。GND层在顶层之下。布线的大致流程为：首先根据元器件确定板子的大致尺寸信息，然后进行元器件的摆放，在摆放过程中，需要注意接口的方向和对称性，然后进行顶层和底层的布线，先将除了VCC和GND 的都连接好，最后利用打孔局部敷铜的形式连接VCC和GND。在此过程中需要注意以下几点:

打孔的孔不能只打一半的那种孔，所有的孔必须为通孔，否则嘉立创做不了
丝印的标识要采用图片+插件生成的形式，直接从别的PCB拷贝过来的发现乱码（3 7之类）
对于自己没有的封装或者原理图，可以选择粘贴别的板子的器件，需要注意的就是在粘贴完成之后，将原理图中器件的编号要和PCB中封装的编号对应在一起。
VCC层的敷铜面积或者外围应该小于GND层的外围，这么做可以阻止回流
VCC和GND层采用的均是正片层，正片层就需要进行敷铜的操作

焊接与固件烧录

最近嘉立创推出4层板免费打印的活动是真香，四层板由于工艺的原因，生产周期相比于两层板来讲时间要多个2天左右。最近芯片的价格也是涨的迅猛，一篇STM32H743要65元，还要担心害怕买到的是假芯片。基本上器件都能买或者找的到，焊接也是一项挑战，最难焊的就是24pinOV7725接口。需要注意的一点就是不用上这么多焊锡。

固件烧录

自己DIY买的STM32芯片是没有固件的，OpenMV如果需要运行是需要烧写固件的，对于新买的芯片常用DFU的形式进行烧录，方法步骤如下：

将BOOT引脚和3.3V引脚短接
然后将USB插上电脑，电脑会显示如下（只要显示DFU就说明当前芯片DFU连接成功）
在OpenMV的IDE中打开DFU烧录软件，选择下方的choose，选择固件，对应的固件也在IDE中，然后点击更新即可。

！！！注意注意的是以上这种方式适用于非V版的芯片，对于V版的芯片，会出现进度条到49%时停止更新，也就是固件通过这种方式是无法烧录的。通过不断的摸索和尝试，对于V版的芯片，采用STM32 Cube Programmer的方法，步骤为：
去ST官网下载STM32 Cube Programmer，下载后安装软件，软件安装中会安装驱动，安装好的界面如下：
将芯片BOOT引脚和3.3V引脚短接，插入电脑，进入DFU模式，此时设备管理器显示如下：
依次选择USB-刷新-连接，使软件与芯片通过DFU的形式进行连接，参考图片
连接成功后如下图所示，之后选择Memory & File edition→选择Read→Open File，打开bin文件。
点击DOWNLOAD下载按钮，可以看到下方的进度条在变化，等待到100%。之后断开芯片，移除boot0和3.3V脚之间的杜邦线。
重新用USB连接OpenMV4和电脑，等待10秒使其完成自检并闪烁LED（我的是闪烁绿灯）。此时文件管理器和设备管理器都会把OpenMV4识别成一个U盘，说明DFU烧录成功，成功完成“恢复出厂设置”！

运行第一个helloworld

在固件烧写完成之后，按照步骤，将OpenMV插入到电脑之后，打开OpenMVIDE软件，设备管理器应该会出现对应的端口，并且资源管理器会出现U盘，但是对于我设计的这版来讲，什么反应都没有，网上搜了很多的解决方案，最后将可能出现的方向定位到了电压上，不知道为什么我输入的电压是4.4V，而单片机供电的电压为2.7V，网上说不能低于3V供电，我想可能是因为供电电压过低，导致器件工作不正常。
找到方向后，就考虑什么导致供电电压偏低，我将USB至AMS1117-3.3的器件排查了一遍，可能的器件有保险丝和SS14二极管，之后将这两种元器件拆下，直接将USB输出的5V供给AMS1117-3.3v,拆掉所有的保险，我发现保险不仅具有保护作用，居然还有降压的作用。从新上电测试，芯片供电电压正常，设备管理器也显示出了端口，但是资源管理器不显示U盘，这时的端口一会有，一会没有。出现这种现象使用IDE软件进行擦除，发现可以正常的擦除和编写。在编写完成之后，上述问题解决，资源管理器正确弹出U盘。
点击连接，运行第一个程序，显示出的界面，至此，硬件实践完成！

总结

在设计过程中，可能会出现各种各样的问题，需要我们仔细专注去解决。目前对于为什么4.4V的输入还未解决，如果得不到解决，下一版中准备删除对应得元器件。后面准备使用PHTYON语言进行编程实践。并且总结第一版得缺陷，更新第二版OpenMV.由于第一版电压的问题，PCB文件就不分享给大家了，后续稳定后的第二版再分享给大家！