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检测范围: 产品研发,样品试制,失效分析,过程监控和大批量产品观测。 检测内容: 2. 观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况; 3. 观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷,以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷。 |
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【电路设计】+ 双口RAM芯片测试模块(MSP430F122+MAX491)
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