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间歇工作寿命试验(Intermittent Operational Life):
间歇工作寿命试验利用芯片的反复开启和关闭引起的反复高温和低温,加速芯片内各种组件材料和结合面的热机械应力,验证封装、内部键合等承受由芯片操作引起的热机械应力能力。 |
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【电路设计】+ 双口RAM芯片测试模块(MSP430F122+MAX491)
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