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编辑-Z TBM810在TBM-4封装里采用的4个芯片,其尺寸都是95MIL,是一款贴片整流桥。TBM810的浪涌电流Ifsm为300A,漏电流(Ir)为5uA,其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。TBM810采用GPP硅芯片材质,里面有4颗芯片组成。TBM810的电性参数是:正向电流(Io)为8A,反向耐压为1000V,正向电压(VF)为1.1V,其中有4条引线。 TBM810参数描述 型号:TBM810 封装:TBM-4 特性:贴片整流桥 电性参数:8A 1000V 芯片材质:GPP 正向电流(Io):8A 芯片个数:4 正向电压(VF):1.1V 浪涌电流Ifsm:300A 漏电流(Ir):5uA 工作温度:-55~+150℃ 引线数量:4 TBM810贴片封装系列。它的本体长度为7.35mm,加引脚长度为10.1mm,宽度为10.35mm,高度为1.8mm,脚间距为5.2mm。TBM810有表面贴装桥,小封装、玻璃钝化结、印刷电路板的理想选择、采用模压塑料威廉希尔官方网站
的可靠低成本结构、高浪涌电流能力等特性。 以上就是关于TBM810-ASEMI贴片整流桥TBM810的详细介绍。强元芯电子是一家集科研开发、制造、销售为一体的国家高新威廉希尔官方网站
企业。12年专注于整流桥、电源IC、及肖特基、快恢复二极管、汽车电子的研发与生产,致力于半导体行业,专注电源领域。 ASEMI产品广泛应用于:开关电源、LED照明、集成电路、移动通讯、计算机、工业自动化控制设备、汽车电子以及液晶电视、IoT、智能家居、医疗仪器、 电磁炉等大小家电。 |
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