STM32F103xC，STM32F103xD和STM32F103xE大容量增强型芯片的特性

　　STM32F105和STM32F107互连型系列微控制器之前，意法半导体已经推出STM32基本型系列、增强型系列、USB基本型系列、增强型系列；新系列产品沿用增强型系列的72MHz处理频率。内存包括64KB到256KB闪存和 20KB到64KB嵌入式SRAM。新系列采用LQFP64、LQFP100和LFBGA100三种封装，不同的封装保持引脚排列一致性，结合STM32平台的设计理念，开发人员通过选择产品可重新优化功能、存储器、性能和引脚数量，以最小的硬件变化来满足个性化的应用需求。
　　截至2010年7月1日，市面流通的型号有：
　　基本型：STM32F101R6 STM32F101C8 STM32F101R8 STM32F101V8 STM32F101RB STM32F101VB
　　增强型：STM32F103C8 STM32F103R8 STM32F103V8 STM32F103RBSTM32F103VB STM32F103VE STM32F103ZE
　　STM32型号的说明：以STM32F103RBT6这个型号的芯片为例，该型号的组成为7个部分，其命名规则如下：
　　（1）STM32：STM32代表ARM Cortex-M3内核的32位微控制器。
　　（2）F：F代表芯片子系列。
　　（3）103：103代表增强型系列。
　　（4）R：R这一项代表引脚数，其中T代表36脚，C代表48脚，R代表64脚，V代表100脚，Z代表144脚。
　　（5）B：B这一项代表内嵌Flash容量，其中6代表32K字节Flash，8代表64K字节Flash，B代表128K字节Flash，C代表256K字节Flash，D代表384K字节Flash，E代表512K字节Flash。
　　（6）T：T这一项代表封装，其中H代表BGA封装，T代表LQFP封装，U代表VFQFPN封装。
　　（7）6：6这一项代表工作温度范围，其中6代表-40——85℃，7代表-40——105℃。
　　本文主要讨论STM32F103xC，STM32F103xD和STM32F103xE大容量增强型芯片的特性：
　　1）何为大容量芯片呢？
　　答：高达512K字节的闪存和64K字节的SRAM的芯片为大容量。
　　2）STM32有分小容量，中等容量和大容量的型号，区别呢？
　　因为STM32F103xx是一个完整的系列，其成员之间是完全地脚对脚兼容，软件和功能上也兼容。在参考手册中，STM32F013x4和STM32F103x6被归为小容量产品，STM32F103x8和STM32F103xB被归为中等容量产品，STM32F103xC，STM32103xD和STM32F103xE被归为大容量产品，其中我们的神舟II号就是选择的STM32F103xC芯片，神舟III号是STM32xE芯片，都是属于大容量产品，容量大一点，大家在做产品和项目时更具备参考性。 小容量和大容量产品是中等容量产品（STM32F103x8/B）的延伸，小容量对应的数据手册为《STM32F103x4/6数据手册》和《STM32F103xC/D/E数据手册》。 小容量产品具有较小的闪存存储器，RAM空间和较少的定时器和外设。而大容量的产品则具有较大的闪存存储器，RAM空间和更多的片上外设，如SDIO，FSMC，I2S和DAC等，同时保持与其它同系列的产品兼容。
　　
　　3）规格说明
　　答：STM32F103xC，STM32F103xD和STM32F103xE型系列是32位的RISC内核，工作频率为72MHz，丰富的增强I/O端口和联接到两条APB总线的外设。
　　4）具有的接口
　　答：所有型号的器件都包含3个12位的ADC，4个通用16位定时器和2个PWM定时器，还包含标准和先进的通信接口：多达2个I2C接口，3个SPI接口，2个I2S接口，1个SDIO接口，5个USART接口，一个USB接口和一个CAN接口。
　　5）工业级特性
　　答：STM32F103XX大容量增强型系列工作于-40C～+105C的温度范围，供电电压2.0V至3.6V，一系列的省电模式保证低功耗应用的要求。
　　6）STM32F103xC，STM32F103xD和STM32F103xE器件功能和配置图