STM32配置中断的步骤有哪些

　　库的区分
　　启动模式选择
　　
　　NVIC
　　STM32每个GPIO都可以作为中断输入引脚
　　配置中断的步骤
　　
　　
　　
　　
　　
　　
　　DMA
　　
　　stm32 hal库 pb3做普通io
　　__HAL_RCC_AFIO_CLK_ENABLE（）;__HAL_AFIO_REMAP_SWJ_NOJTAG（）;
　　//关闭JTAGDBGMCU-》CR &= ~（（uint32_t）1《《5）;
　　//关闭异步跟踪，否则PB3将一直读出0 memcpy是一个拷贝函数
　　USART-串口通讯
　　
　　
　　
　　
　　
　　
　　
　　
　　
　　DMA-直接存储寄存器读取
　　
　　DMA-USART1接发
　　RS-485通信
　　第33步USART驱动程序
　　DYS串口助手 V1
　　usrat.h
　　PA9、PA10对应的USART1
　　
　　
　　
　　
　　第35步USART接收程序
　　单片机接收数据有中断和查询两种方式
　　查询方式
　　关闭串口中断
　　usart.c
　　USART_ITConfig（USART1， USART_IT_RXNE， DISABLE）;//开启ENABLE/关闭DISABLE中断
　　
　　中断方式实时性好
　　打开串口中断
　　《STM32固件库使用手册》
　　
　　usat.c
　　void USART1_IRQHandler（void）
　　{
　　//串口1中断服务程序（固定的函数名不能修改） u8 a;
　　if（USART_GetITStatus（USART1， USART_IT_RXNE） ！= RESET）
　　{
　　//接收中断（接收到的数据必须是0x0d 0x0a结尾）
　　a =USART_ReceiveData（USART1）;//读取接收到的数据
　　printf（“%c”，a）; //把收到的数据发送回电脑
　　}
　　}
　　第36步USART控制程序
　　
　　超级终端USART控制STM32开发板
　　配置方法
　　打开文件—》新建连接，连接类型选平时择编译的端口，我这里是COM4
　　
　　关闭连接 ：点击右键然后关闭
　　
　　全局变量：
　　usat.c
　　u16 USART1_RX_STA=0; //接收状态标记，
　　usart.h
　　extern u16 USART1_RX_STA; //接收状态标记，声名
　　第49步I2C总线介绍
　　发送两个字节的数据大概花时160us，硬件IIC的速度80us左右
　　
　　
　　I2C的地址是由一个7位的16进制数表示，所以同一个I2C总线最多能挂载127个设备
　　
　　STM32主设备地址自己设定（0Xc0）
　　i2c.h
　　#define HostAddress 0xc0 //总线主机的器件地址
　　
　　
　　LM75A
　　
　　高四位是固定的，最后一位是读写标志位
　　1001 1110——9E
　　lm75a.h
　　#define LM75A_ADD 0x9E //器件地址
　　
　　
　　//LM75进入掉电模式
　　I2C_SAND_BYTE（LM75A_ADD，0x01，1）;
　　
　　void LM75A_GetTemp（u8 *Tempbuffer）
　　{
　　u8 *Tempbuffer 是定义了一个指向内存存储区的指针，访问数据的类型为u8（无符号单字节）
　　第65步ADC原理与驱动
　　
　　第12讲 STM32F1 GPIO工作原理_batch
　　
　　GPIO的8种工作模式详细介绍！
　　GPIO_Initure.Pin=GPIO_PIN_0;
　　//PA0 GPIO_Initure.Mode=GPIO_MODE_INPUT;
　　//输入// GPIO_Initure.Pull=GPIO_PULLDOWN;
　　//下拉 GPIO_Initure.Pull=GPIO_PULLUP;
　　//上拉 GPIO_Initure.Speed=GPIO_SPEED_FREQ_HIGH;
　　//高速 HAL_GPIO_Init（GPIOA，&GPIO_Initure）;
　　STM32的I/O口的8种工作模式
　　第25讲 串行通信原理讲解-UART_batch
　　
　　
　　
　　
　　
　　
　　第24讲 NVIC中断优先级管理-M3
　　抢占优先级相同的中断，高响应优先级不可以打断低响应优先级的中断。
　　系统代码执行过程中，只设置一次中断优先级分组
　　中断优先级分组函数：
　　NVIC_PriorityGroupConfig（NVIC_PriorityGroup_2）;
　　第26讲 STM32串口寄存器库函数配置方法+手把手教你写串口通信实例-M3
　　
　　在代码里寻找IO口模式：
　　Go To Definition Of ‘…’
　　HAL_GPIO_Init IS_GPIO_MODE
　　
　　第28讲 外部中断实验-M3
　　STM32的每个IO都可以作为外部中断输入。
　　STM32的中断控制器支持19个外部中断/事件请求：
　　线0~15：对应外部IO口的输入中断。
　　线16：连接到PVD输出。
　　线17：连接到RTC闹钟事件。
　　线18：连接到USB唤醒事件。
　　每个外部中断线可以独立的配置触发方式（上升沿，下降沿或者双边沿触发），触发/屏蔽，专用的状态位。
　　
　　第32讲 定时器中断实验-TIMER - M3
　　第34讲 输入捕获实验-TIMER-M3
　　STM32 输入捕获工作过程
　　通过检测TIMx_CHx上的边沿信号，在边沿信号发生跳变（比如上升沿/下降沿）的时候，将当前定时器的值（TIMx_CNT）存放到对应的捕获/比较寄存器（TIMx_CCRx）里面，完成一次捕获。
　　第52讲 I2C通信实验-M3_batch
　　最小系统板
　　
　　DSD板
　　
　　正点原子
　　
　　SDA：数据线
　　SCL：时钟
　　
　　
　　空闲状态：I2C总线的SDA和SCL两条信号线同时处于高电平时，两条信号线各自的上拉电阻把电平拉高。
　　起始信号：当SCL为高期间，SDA由高到低。
　　停止信号：当SCL为高期间，SDA由低到高。
　　
　　应答信号：
　　
　　
　　
　　
　　
　　R/W：写0，读1
　　
　　第53讲 SPI接口原理与配置-M3
　　
　　
　　
　　
　　
　　第55讲 485通信实验-M3_batch
　　485接口用缆线两端的电压差值来表示传递信号。
　　RS485仅仅规定了接受端和发送端的电气特性。它没有规定或推荐任何数据协议。
　　RS485总线最长可以传输1200m以上（速率 ≤100Kbps）一般最大支持32个节点，如果使用特制的485芯片，可以达到128个或者256个节点，最大的可以支持到400个节点。
　　理想情况下RS485需要2个匹配电阻，其阻值要求等于传输电缆的特性阻抗（一般为120Ω）。
　　收发器SP3485
　　
　　图中A、B总线接口，用于连接485总线。RO是接收输出端，DI是发送数据收入端，RE是接收使能信号（低电平有效），DE是发送使能信号（高电平有效）。
　　硬件连接（战舰）
　　
　　1）R19和R22是两个偏置电阻，用来保证总线空闲时，AB之间的电压差都会大约200mV，避免总线空闲时压差不定逻辑混乱。
　　2）两个485接口连接，A连接A，B连接B。
　　第67讲 FLASH闪存编程原理与步骤-M3
　　在线编程（ICP）
　　通过JTAG/SWD协议或者系统加载程序（Bootloader）下载用户应用程序到微控制器中。
　　在程序中编程（IAP）
　　STM32允许用户在应用程序中重新烧写闪存存储器中的内容。然而，IAP需要至少有一部分程序已经使用ICP方式烧到闪存存储器中（Bootloader）
　　STM32的闪存模块由：主存储器、信息块和闪存存储器接口寄存器等3部分组成。
　　（1）主存储器，该部分用来存放代码和数据常数（如const类型的数据）。对于大容量产品，其被划分为256页，每页2K字节。注意，小容量和中容量产品则每页只有1K字节。从上图可以看出主存储器的起始地址就是0X08000000， B0、B1都接GND的时候，就是从0X08000000开始运行代码的。
　　（2） 信息块，该部分分为2个小部分，其中启动程序代码（系统存储器），是用来存储ST自带的启动程序，用于串口下载代码，当B0接V3.3，B1接GND的时候，运行的就是这部分代码。用户选择字节，则一般用于配置写保护、读保护等功能。
　　（3）闪存存储器接口寄存器，该部分用于控制闪存读写等，是整个闪 存模块的控制机构。
　　
　　
　　第68讲 FLASH模拟EEPROM实验-M3
　　
　　第71讲 内存管理实验
　　malloc函数用于内存申请，free函数用于内存释放。
　　分块式内存管理——原理
　　
　　分块式内存管理由内存池和内存管理表两部分组成。
　　内存管理表的项值代表的意义：当该项值为0的时候，代表对应的内存块未被占用，当该项值非零的时候，代表该项对应的内存块已经被占用，其数值则代表被连续占用的内存块数。
　　内寸分配方向：是从顶底的分配方向。即首先从最末端开始找空内存。
　　把最后的这个空内存块的地址返回指针p
　　其他
　　ST‐LINK调试STM32
　　
　　
　　
　　
　　STM32F103命名规则
　　对于STM32F103xxyy系列：
　　第一个x代表引脚数：T-36pin，C-48pin，R-64pin，V-100pin，Z-144pin；
　　第二个x代表Flash容量：6-32K，8-64K，B-128K，C-256K，D-384K，E-512K；
　　第一个y代表封装：H-BGA封装，T-LQFP封装，U-QFN封装；
　　第二个一代表工作稳定范围：6代表-40到85摄氏度，7代表-40到105摄氏度。
　　外部高速晶振