一、概述
电子元器件是
元件和器件的总称.元件:工厂在加工产品是没有改变分子成分产品可称为元件,不需要能<电>源的器件。
它包括:电阻、电容、电感器。(又可称为被动元件Passive Components)
(1)
电路类器件:二极管,电阻器等等
(2)连接类器件:连接器,插座,连接电缆,印刷电路板(
PCB)
器件:工厂在生产加工时改变了分子结构的器件称为器件
器件分为:
1.主动器件,它的主要特点是:(1)自身消耗电能 (2).还需要外界
电源。
2.分立器件,分为(1)双极性晶体三极管(2)场效应晶体管(3)可控硅(4)
半导体电阻电容
3.模拟集成电路主要是指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路。
有许多的模拟集成电路,如集成运算放大器、比较器、对数和指数放大器、模拟乘(除)法器、锁相环、电源管理芯片等。模拟集成电路的主要构成电路有:放大器、滤波器、反馈电路、基准源电路、开关电容电路等。模拟集成电路设计主要是通过有经验的设计师进行手动的电路调试,模拟而得到,与此相对应的数字集成电路设计大部分是通过使用硬件描述语言在EDA软件的控制下自动的综合产生。
4.数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。
根据数字集成电路中包含的门电路或元、器件数量,可将数字集成电路分为小规模集成(SSI)电路、中规模集成MSI电路、大规模集成(LSI)电路、超大规模集成VLSI电路和特大规模集成(ULSI)电路。小规模集成电路包含的门电路在10个以内,或元器件数不超过100个;中规模集成电路包含的门电路在10~100个之间,或元器件数在100~1000个之间;大规模集成电路包含的门电路在100个以上,或元器件数在10~10个之间;超大规模集成电路包含的门电路在1万个以上,或元器件数在10~10之间;特大规模集成电路的元器件数在10~10之间。它包括:基本逻辑门、触发器、寄存器、译码器、驱动器、计数器、整形电路、可编程逻辑器件、微处理器、
单片机、DSP等。
二、基本词汇:
基本信息(BOM)
Brand:品牌
Manufacture PN:原厂编号
Descrip
tion:物料描述
Spec.:物料特性及指标
Qty per unit:单机用量
Which components could be substituted:允许替代的物料
重要信息:
Project name:项目名称
Appliance:产品应用
Qty(include samples qty ; orders qty ; forecast qty):用量(包括样品用量,订单用量,预计用量)
End customer:最终用户
End country:最终使用地点(国家)
Design location:设计方(国家,公司)
Purchase schedule:采购计划
其他信息:
Appliance environment:产品应用环境
Delivery location:交货地点(大陆某地或香港)
Payment items:付款条件
当然,需要得到的并不仅仅是一个价格,应该至少包括以下一些内容:
Price:价格
MPQ:最小包装
MOQ:最小订购量
Leadtime:交货期
Delivery location:交货地点
Payment items:付款条件
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