在预布局设计阶段,高速系统或信号完整性工程师通常只能进行有限的Spice仿真。为确保系统工作正常,需要对能覆盖所有加工容差的边界情形进行仿真。 例如,PCB内的金属线宽变化、介电堆叠高度、介电质常数和损耗正切值全部都能影响阻抗和衰减。然而,仅有较大规模公司的工程师才可能有资源来定制自有的脚本,来进行上千次仿真工作,然后再对结果进行处理。即便这样,对哪种变量进行扫描仍然没有定义完好的标准。
最明显缺乏的是封装和连接器的边界模型。对于高速设计,这些模型只能通过与频率相关的S参数来精确定义。然而,极少有供应商提供好的S参数模型,更不用说在宽范围频率内的边界模型了。
在后布局验证阶段,需要进行复杂PCB的精确提取和仿真,以计算详细的转角和弯曲。可是,几乎没有工具可用。
很明显,需要通用的PCB设计和验证方法。那么,我们需要些什么呢?
让我们关注两大领域。对预布局设计,举例来说,最好有GUI驱动的线路图输入编辑器,使设计师能容易地输入每个元件的变化,仿真并处理结果,报告每个变量的产生和影响。
对后布局验证,DFM工具需要能自动调整版图以覆盖边界情形,采用快速的全波提取器来提取寄生参数,在电路仿真中用I/O晶体管边界模型仿真。
只有当设计师在设计和验证内都考虑了工差,他们才能说做了可制造性设计。只有当工具供应商认识到芯片只是子系统——比如PCB的一部分,那么DFM最终才能与开发终端产品的客户真正相关起来。
DFM它主要是研究产品本身的物理特征与制造系统各部分之间的相互关系,并把它用于产品设计中,以便将整个制造系统融合在一起进行总体优化,使之更规范,以便降低成本,缩短生产时间,提高产品可制造性和工作效率。
帮助广大电子工程师避免PCB设计中发可能出现的问题、规范设计标准、提高设计效率,推动企业缩短研发周期、降低制造成本,是一款贴心PCB健康体检医生,是PCB工程师、硬件工程师、PCB工厂、SMT工厂、PCB贸易商必备的桌面工具。目前有20万+工程师使用的实用可制造性分析软件。
核心特点:
1、分析设计隐患项目23+
2、警示影响价格项目,并针对隐患和影响价格项给出优化方案
4、多层板自动匹配叠层结构
5、智能阻抗工具,结合生产因素,计算阻抗数据或反推算。
6、个性化拼板,秒杀规则板或异形板,可添加邮票孔。
7、开短路分析(IPC网络分析)
8、一键输出生产工具(Gerber、坐标文件、BOM清单)
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