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LED的电学指标
1、 LED的电流-电压特性图 图1所示为LED工作的电流-电压(I-V)特性图。发光二极管具有与一般半导体三极管相似的输入伏安特性曲线。我们分别对图中所示的各段进行说明。 图1 LED工作的电流-电压特性图 OA段:正向死区 VA为开启LED发光的电压。红色(黄色)LED的开启电压一般为0.2~0.25V,绿色(蓝色)LED的开启电压一般为0.3~0.35V。 AB段:工作区 在这一区段,一般是随着电压增加电流也跟着增加,发光亮度也跟着增大。但在这个区段内要特别注意,如果不加任何保护,当正向电压增加到一定值后,那么发光二极管的正向电压会减小,而正向电流会加大。如果没有保护电路,会因电流增大而烧坏发光二极管。 OC段:反向死区 发光二极管加反向电压是不发光的(不工作),但有反向电流。这个反向电流通常很小,一般在几μA之内。在1990~1995年,反向电流定为10μA,1995~2000年为5μA;目前一般是在3μA以下,但基本上是0μA。 CD段:反向击穿区 发光二极管的反向电压一般不要超过10V,最大不得超过15V。超过这个电压,就会出现反向击穿,导致LED报废。 2、 LED的电学指标 对于LED器件,一般常用的电学指标有以下几项: ·正向电压 VF:LED正向电流在20mA时的正向电压。 ·正向电流 IF:对于小功率LED,目前全世界一致定为20mA,这是小功率LED的正常工作电流。但目前出现了大功率LED的芯片,所以IF就要根据芯片的规格来确定正向工作电流。 ·反向漏电流IR:按LED以前的常规规定,指反向电压在5V时的反向漏电流。如上面所说,随着发光二极管性能的提高,反向漏电流会越来越小,但大功率LED芯片尚未明确规定。 ·工作时的耗散功率PD:即正向电流乘以正向电压。 3、 LED的极限参数 对于LED器件,一般常用的极限参数有以下几项: ·最大允许耗散功率Pmax=IFH×VFH:一般按环境温度为25℃时的额定功率。当环境温度升高,则LED的最大允许耗散功率将会下降。 ·最大允许工作电流IFM:由最大允许耗散功率来确定。参考一般的威廉希尔官方网站 手册中给出的工作电流范围,最好在使用时不要用到最大工作电流。要根据散热条件来确定,一般只用到最大电流IFM的60%为好。 ·最大允许正向脉冲电流IFP:一般是由占空比与脉冲重复频率来确定。LED工作于脉冲状态时,可通过调节脉宽来实现亮度调节,例如LED显示屏就是利用这个手段来调节亮度的。 ·反向击穿电压VR:一般要求反向电流为指定值的情况下可测试反向电压VR,反向电流一般为5~100μA之间。反向击穿电压通常不能超过20V,在设计电路时,一定要确定加到LED的反向电压不要超过20V。 4、 LED的其他电学参数 在高频电路中使用LED时,还要考虑以下两个因素: ·结电容Cj ·响应时间:上升时间tr,下降时间t f 当LED接在高频电路中使用时,要考虑到结电容和上升、下降时间,否则LED无法正常工作。 LED原理及应用介绍之一2009年02月06日 星期五 17:03一、LED原理、原材料组成及生产工艺 1,LED原理。LED是Light Emitting Diode即发光二极管的缩写,最早于1962年由GE(General Electric Company)研究人员Nick Holonyak Jr.发明。其I-V特性与普通二极管比较类似,所不同的是其内部PN结具有发光特性。发光二极管的核心部分是由P型半导体和N型半导体组成的晶片,在P型半导体和N型半导体之间有一个过渡层,即PN结。当PN结导通时,两种不同的载流子:空穴和电子在不同的电极电压作用下从电极流向PN结。当空穴和电子相遇而产生复合,电子会跌落到较低的能阶,同时以光子的方式释放出能量,即辐射发光。任何二极管都会有此发光的特性(通常非可见光且发光效率非常低),不同的是发光二极管通过使用特殊的材料、特殊的工艺,使得PN结发光的效率提高,发光的频率一致,从而得到可使用的特定频率的光。通常所说的LED是指能发出可见光的发光二极管。 2,LED组成结构及原材料。以普通直插式LED为例(如仪表上所用的LED指示灯),通常LED由以下几部分组成:支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂外壳等。其中支架主要起导电和支撑LED的作用,不同的LED使用的支架种类也不一样;银胶的作用主要是固定晶片以及导电,晶片是由能发光的半导体材料组成,是LED最核心的部分,晶片基本上决定了整颗LED的特性;金线的作用是连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。环氧树脂的作用:保护LED的内部结构,可稍微改变LED的发光颜色、亮度及角度。如下图: LED晶片又被称为Ⅲ-Ⅴ族晶片,主要是因为其成份是化学元素周期表上的Ⅲ族Ⅴ族的元素。Ⅲ族元素为P型材料,Ⅴ族元素为N型材料,芯片的材料主要是Ⅲ族,Ⅴ族元素的化合物,如磷化镓(GaP)、砷化镓(GaAs)、磷砷化镓(GaAsP)、砷铝化镓(GaAlAs)氮化镓(GaN)。 另外,对于大功率LED(如LED路灯、LED背光模组等),其内部要复杂一些,因为大的驱动电流必然会产生高的结温,故需要有相应的散热措施来保证LED的正常工作;而且大功率LED所用到的材料及内部结构也与普通LED有相当的差异。 3.LED的生产过程。业界通常把LED的产业链划分为三个层次:上游厂商负责生产单晶片、磊晶片等;中游厂商负责生产将晶片制作成可使用的晶粒;而下游厂商则将晶粒进行封装,生产出完整可用的LED。 晶片的生产,以As晶片为例,其生产过程如下: 因使用者通常是从LED下游厂商买到LED,故LED下游厂商的封装能力、工艺直接影响到LED的品质,LED封装流程如下: a, 固晶:将银胶点在支架碗内,再将晶片放入碗中,利用银胶将晶片和支架粘在一起,然后放入烤箱将银胶烘烤干。 b,焊线:将固晶好的材料放在焊线机上,将金线焊在晶线上方及第二焊点处,使阴阳极可导。如果焊线不牢,在运输及使用过程中可能导致金线脱落,从而使得LED不能正常发光。 c,封胶:将Epoxy胶充分混合后,灌入模粒中,再将固晶焊线好之支架插入模粒中,一起放入烤箱烘烤,将Epoxy烤干。因LED中的晶片对潮湿非常敏感,所以烘烤过程中一定要保证将湿气完全烘出。烘烤不完全的LED,极有可能在生产现场或用户使用早期就发生故障。 d,离模:将胶焊干之支架从模粒中脱离出来。 e,切单颗:将离模之支架切成一颗一颗的LED成品,至此LED制造完成。 整个生产过程须完全保证ESD、EOS、潮湿、烟尘的防护。 一、LED常见参数 1. 正向工作电流If(Forward Current) If是指LED正常发光时所流过的正向电流值。不同的LED,其允许流过的最大电流也会不一样,在实际应用中通常选择If=0.6*Ifmax,须留有一定的余量。 2. 正向脉冲工作电流Ifp(Peak Forward Current) Ifp是指流过LED的正向脉冲电流值。为保证寿命,通常会采用脉冲形式来驱动LED,通常LED规格书中给中的Ifp是以0.1ms脉冲宽度,占空比为1/10的脉冲电流来计算的。 3. 正向工作电压Vf(Forward Voltage) Vf是指在给定的工作电流下,LED本身的压降。常见的小功率LED通常以If=20mA来测试正向工作电压,当然不同的LED,测试条件和测试结果也会不一样。 4. V-I特性(V-I curve) LED通过的电压与电流的关系曲线。LED的V-I特性与普通二极管类似,在正向电压小于阈值时,正向电流极小,LED不发光;当电压超过阈值,正向电流就会迅速增加,相比普通二极管,LED的V-I曲线要陡一些。 5. 反向电压Vr(Reverse Voltage ) 是指LED所能承受的最大反向电压,超过此反向电压,可能会损坏LED。在使用交流脉冲驱动LED时,要特别注意不要超过反向电压。 6. 反向电流Ir(Reverse Current) 通常指在最大反向电压情况下,流过LED的反向电流。 7. 允许功耗Pdm(Maximum Power Dissipation) LED所能承受的最大功耗值。超过此功耗,可能会损坏LED。 8. 工作温度Topr(Operating Temperature) LED能正常工作的温度范围。使用者要注意根据使用环境的不同来选用不同工作温度的LED。 9. 发光强度Iv(Luminous Intensity ) LED的发光强度通常是指法线方向(对柱形LED是指其轴线方向)的发光强度。若在该方向上的发光强度为(1/683)W/sr时,则发光强度为1坎德拉(cd)。由于LED发光强度一般较小,故常用单位为烛光(mcd)。 10. 半值角θ1/2(Half Angle) LED的发光强度会随着角度的偏离而减弱。当光强减弱到法线方向的一半时,此方向与法线的夹角即为半值角。通常半值角是对称的。 11. 视角(Viewing Angle) 通常视角定义为2θ1/2。 12. 中心波长λp(Peak Wave Length) 是指LED所发出光的中心波长值。波长直接决定光的颜色,对于双色或多色LED,会有几个不同的中心波长值。 13. 半值波长Δλ(Spectral Line Half-width) 因LED所发光的光并非只有单一波长,而是一个波段。当特定波长的光强度为中心波长光强度一半时,其相差的波长区间即为Δλ。 一、LED应用 1. 驱动电路 普通的小功率LED通常用作状态指示。对于LED而言,长时间的直流偏压,会影响LED的寿命和性能,所以通常应采用脉冲驱动的方式来供电。但从DSP或MCU出来的信号电流通常很微弱,难以驱动LED发光,所以通常要放大电路,将信号放大后来驱动LED发光。对于不同的LED,工作电流及正向压降会有所不同,电路中所选取的器件也要相应改变。如下: 对于大功率LED,驱动电路要复杂一些。如照明LED,需要采用特定的供电电路来给LED供电,同时需要相应的ESD及EOS防护措施。而诸如LED发光模组,则需要相应的驱动芯片来产生驱动信号,再经由放大电路送入LED,使之发光。 2. 使用环境 LED是湿敏及静电敏感元器件,包装、运输及使用过程中都须注意防潮及防静电。如贴片式LED须要求用防静电真空袋包装,拆封后尽快使用。温度对LED也有很大的温度,通常随着温度的升高,LED所能承受的正向电流值会逐步下降,所以在选取LED时,要注意产品的工作环境温度,留出足够的余量。 3. 选型 首先要确定所要选用的LED发光颜色及亮度。对颜色要求比较严格的应有相应的颜色测试,不同厂商出产的同色LED虽然中心波长相近,但由于制造工艺、封装外壳材质等的影响,颜色上可能会呈现一些小的差异。不同颜色的LED,对亮度的要求也不一样。如红色LED,达到一定亮度后,色泽可能已经饱和,再增加亮度已无必要;而绿色LED,则很少会有饱和的问题。 其次是确定工作电压/电流/功率等电气参数。电气特性直接影响到应用电路,电路所提供的工作电流/功率/使用温度,都应留有一定的余量,应尽量采用脉冲方式驱动。对于可视角要求比较高的应用场合,应选用可视角较大的LED。 |
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