《炬丰科技-半导体工艺》CSE手动湿法工作台

炬丰科技

2021-7-16 15:14:54

1420 半导体工艺

书籍：《炬丰科技-半导体工艺》

文章：CSE手动湿法工作台

编号：JFKJ-21-034

作者：炬丰科技

清洗、刻蚀或去光阻——湿法化学工艺是半导体工业、微系统威廉希尔官方网站和太阳能威廉希尔官方网站的基础。CSE湿法工作台的模块化设计能够灵活适应实验室和工业生产环境中的特定工艺要求。根据客户要求，CES 湿法槽可以由 PP、PPs、PVDF、ECTFE、石英和不锈钢等材料制成。

客制化工艺整合

少量生产或研发需要能够快速适应多变条件的灵活生产工艺。为此我们设计了可手动操作的CSE 湿法工作台。其模块化结构允许个性化适应创新工艺和整合更多选项，如电导率测量、空气过滤（FFU）、甩干机 (SRD)。

占地面积小、易于维护和方便操作降低了工艺整合的难度。附加工艺步骤（如晶片干燥或旋转）可轻松纳入。CSE 湿法工作台特别适用于电镀工艺的预处理和后处理，并且与 CSE 系统兼容。无论是半导体工业、微系统威廉希尔官方网站还是太阳能威廉希尔官方网站，CSE 手动湿法工作台可灵活融入任何湿法化学工艺环境。

CSE手动湿法台 的优点一览

• 丰富的材料选择：PP、PPS、PVDF、ECTFE、不锈钢、石英

• 模块化设计

• 高可靠性

• 占地面积非常小

• 易于维护

• 方便操作员使用

• 适用于 2" 到 12" 晶片或特殊的晶片几何形状

基本信息

CSE前端接入手动湿式设备能够与100级及以上等级的洁净室兼容。开放的工艺区允许层流空气流过作业面，收集颗粒物和烟雾，并引导其通过排气口排出洁净室。开放底座可确保洁净室内的空气回流，并减少系统下方的颗粒物积聚。湿式处理站用于完全模块化，可在最大限度减少停机时间和降低费用的基础上灵活更改工艺。

功能

2～4英寸、3～6英寸、4～8英寸、7～2英寸和9～6英寸

聚丙烯或304不锈钢结构材料。

Semi S2 EPO（紧急断电）菌形开关和电路

Photohelic排放监控，设置声音/灯光报警，可与EPO联锁。

Plenum液面传感器，带有声音/灯光报警，可与EPO联锁。

主要的氮气和压缩干燥空气压力联锁，带有声音/灯光报警，可与EPO联锁。

氮气吹扫式头箱

透明聚氯乙烯滑动面罩

铁氟龙氮气和去离子水枪

聚丙烯流经去离子水歧管

带有调平器的脚轮

可选功能

后方接入工作台护罩

专用排水管和/或酸瓶系统

聚偏二氟乙烯或铁氟龙®去离子水歧管

带触摸屏界面的PLC控制系统

FM认可的二氧化碳火灾探测和抑制系统

Semi、CE标志或其他NRTL第三方检查和认证。

高效空气过滤器/超高效空气过滤

产品特色

平台下方安装有处理罐，可提供360°全边缘排气。

标准湿式处理站采用聚丙烯和/或304不锈钢制造，可消除应力。

去离子水歧管可通过前检修门进入，所有电气组件均可通过向下摆动的铰接头箱板轻松接入。

隔离电隔室，并用氮气吹扫以防止酸雾产生腐蚀

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