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书籍:《炬丰科技-半导体工艺》 文章:超大规模集成电路制造威廉希尔官方网站
简介 编号:JFSJ-21-076 作者:炬丰科技 概括 VLSI制造中使用的材料 材料根据其导电特性可分为三大类: 绝缘体 导体 半导体 超大规模集成电路制造威廉希尔官方网站
CMOS威廉希尔官方网站
半导体表面经过各种处理步骤,其中添加了具有特定几何图案的杂质和其他材料 制造步骤按顺序排列以形成充当晶体管和互连的三维区域 MOSFET 的简化视图 CMOS工艺 CMOS 工艺允许在同一硅衬底上并排制造 nMOS 和 pMOS 晶体管。 制造方法概述 制作工艺顺序 硅制造(详细内容略) 晶圆加工(详细内容略) 光刻(详细内容略) 氧化物生长和去除(详细内容略) 扩散和离子注入(详细内容略) 退火(详细内容略) 硅沉积(详细内容略) 金属化(详细内容略) 测试(详细内容略) 组装和包装(详细内容略) 设备模拟 略 如有侵权,请联系作者删除 ` |
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《电子工程师必备——九大系统电路识图宝典》之浅读负反馈以及四种组态
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