《炬丰科技-半导体工艺》超大规模集成电路制造威廉希尔官方网站简介

2021-7-9 10:26:01 3495 半导体工艺

0 ` 书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：超大规模集成电路制造威廉希尔官方网站简介编号：JFSJ-21-076 作者：炬丰科技概括 VLSI制造中使用的材料材料根据其导电特性可分为三大类：绝缘体导体半导体超大规模集成电路制造威廉希尔官方网站 CMOS威廉希尔官方网站半导体表面经过各种处理步骤，其中添加了具有特定几何图案的杂质和其他材料制造步骤按顺序排列以形成充当晶体管和互连的三维区域 MOSFET 的简化视图 CMOS工艺 CMOS 工艺允许在同一硅衬底上并排制造 nMOS 和 pMOS 晶体管。制造方法概述制作工艺顺序硅制造（详细内容略）晶圆加工（详细内容略）光刻（详细内容略）氧化物生长和去除（详细内容略）扩散和离子注入（详细内容略）退火（详细内容略）硅沉积（详细内容略）金属化（详细内容略）测试（详细内容略）组装和包装（详细内容略）设备模拟略如有侵权，请联系作者删除 ` 1
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