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半高PCIe x8硬件加速卡有哪些威廉希尔官方网站
指标?
半高PCIe x8硬件加速卡的物理特性是什么? 半高PCIe x8硬件加速卡的接口测试软件有哪些? |
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基于Xilinx XCKU115的半高PCIe x8 硬件加速卡
一、概述 本板卡系我公司自主研发,采用Xilinx公司的XCKU115-3-FLVF1924-E芯片作为主处理器,主要用于FPGA硬件加速。板卡设计满足工业级要求。如下图所示: 二、威廉希尔官方网站 指标 标准PCIe半高、半长卡,符合PCI Express 3.0 规范。 支持PCIe x1、x4、x8模式。 支持2x72bit(数据位宽64bit+ECC)DDR4存储,数据传输速率2400Mb/s。 DDR4单簇容量4GB,总容量为8GB。 板载4个用户可编程LED。 加载方式:BPI模式。 三、物理特性 工作温度:商业级 0℃ ~ +55℃,工业级-40℃~+85℃。 工作湿度:10%~80%。 四、供电要求 单电压供电:电压:DC +12V,6A。 金手指取电。 纹波:≤10%。 五、散热系统 采用无风扇被动式散热。 六、应用领域 FPGA硬件加速。 七、接口测试软件 DDR4 数据速率2400Mb/s IP测试。 PCIe 3.0 x8 IP测试。 程序加载测试。 |
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