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` 晶圆切割目的是什么？晶圆切割机原理是什么？ 一.晶圆切割目的 晶圆切割的目的，主要是要将晶圆上的每一颗晶粒（Die）加以切割分离。首先要将晶圆（Wafer）的背面贴上一层胶带（Wafer Mount），之后再将其送至晶圆切割机加以切割。切割完后，一颗颗的晶粒会井然有序的排列黏贴在胶带上，同时由于框架的支撑可避免晶粒因胶带皱褶而产生碰撞，而有利于搬运过程。此实验有助于了解切割机的构造、用途与正确之使用方式。、 二.晶圆切割机原理 芯片切割机是非常精密之设备，其主轴转速约在30,000至 60,000rpm之间，由于晶粒与晶粒之间距很小而且晶粒又相当脆弱，因此精度要求相当高，且必须使用钻石刀刃来进行切割，而且其切割方式系采磨削的方式把晶粒分开。由于系采用磨削的方式进行切割，会产生很多的小粉屑，因此 在切割过程中必须不断地用净水冲洗，以避免污染到晶粒。除上述诸点外，在整个切割过程中尚须注意之事项颇多，例如晶粒需完全分割但不能割破承载之胶带，切割时必须沿着晶粒与晶粒间之切割线不能偏离及蛇行，切割过后不能造成晶粒之崩塌或裂痕等等。为解决上述诸多问题，各种自动侦测、自动调整及自动清洗的设备都会应用到机器上以减少切割时产生错误而造成之损失。 ` 
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来学习了，我公司有专来业晶圆激切割机（划片机），有兴趣的朋友可以加Q：3376045031
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只有小组成员才能发言，加入小组>>
536个成员聚集在这个小组
加入小组Prolith和HyperLith主要用于mask-in-stepper lithography仿真、光刻设计
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