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想要再bonding比较困难，但是可以连到已有的power net上
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你流的片顶层金属是铜的？呵呵。相信我，那不是铜的。
刮开镀金，听起来可行。但是怎么刮，顶层钝化层的厚度参数你有么？就算你有参数你有那么高精度的工具么？如果是用小刀刮，那我劝你算了。其次，如果是电镀金的话不好邦定，磁控溅射和CVD的金可以。还有，你版图做好不做lvs的么？如果顶层金属只是接地屏蔽而没有互联作用。你可以不动它，找个屏蔽好点的环境做测试吧。 |
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你百度一下“铜互连”。铜离子比较奇怪，工艺复杂度很高，成本很高很高，只有非常大规模的CPU里会用。铜互连可以有效的减小引线电阻，电迁移效应等等。既然能让楼主犯这种错误，那么版图肯定是手画的。这和铜互连的应用领域不符。
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0.13um之后几乎都用铜互联了。
只有最顶层金属是铝，用来做bondpad，一般叫作 AP 或 AP_RDL 层。 LZ这种情况做FIB吧，如果是量产的话就得respin一次顶层金属了，不过这层掩膜还不算太贵。 |
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