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在电路设计的时候常常会发生MOS管发热的情况,而MOS管发热说明了它正在错误运行。为了避免MOS管发热危害到整体设备的运行,所以在再次运行之前需要先排查出MOS管发热的原因。MOS管发热无非是这几种情况:
一、电路设计 让MOS管工作在线性的工作状态,而不是在开关状态。如果N-MOS做开关,G级电压要比电源高几V,才能完全导通,P-MOS则相反。没有完全打开而压降过大造成功率消耗,等效直流阻抗比较大,压降增大,所以U*I也增大,损耗就意味着发热。 二、工作频率 这是在调试过程中比较常见的现象,降频主要由两个方面导致。输入电压和负载电压的比例小、系统干扰大。对于前者,注意不要将负载电压设置的太高,虽然负载电压高,效率会高点。对于后者,可以尝试以下几个方面: 1、将最小电流设置的再小点 2、布线干净点,特别是sense这个关键路径 3、将电感选择的小点或者选用闭合磁路的电感 4、加RC低通滤波吧,这个影响有点不好,C的一致性不好,偏差有点大,不过对于照明来说应该够了。无论如何降频没有好处,只有坏处,所以一定要解决。 有些时候,MOS管频率太高,主要是有时过分追求体积,导致频率提高,MOS管上的损耗增大了,所以发热也加大。 三、散热设计 电路板没有做好足够的散热设计,电流太高,MOS管标称的电流值,一般需要良好的散热才能达到。所以ID小于最大电流,也可能发热严重,需要足够的辅助散热片。 |
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