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各位大佬,我最近在使用一个功率驱动芯片NCV7707(手册见附件),但是发现工作时芯片发热很严重,基本芯片在工作几秒钟就会进入保护,负载功率5A,是属于长时间工作负载,基本运行时间都要保持15分钟,但是又不能加散热器,PCB改了两版(因PCB面积较小,无法更改外形,且只能用双面板),目前还是无法解决,最终换了内阻小一点的芯片就没问题了,同时成本也增加了;
所以最近在研究热阻和PCB散热的问题: 1. 如果说芯片已经选定了,芯片内阻一定,负载一定,芯片管芯到引脚处的热阻就也是确定的,此时PCB散热面积应该怎么设计计算? 2. 如果芯片未选定,只知道负载一定,PCB面积一定,芯片内阻和热阻的选取又怎么设计计算?
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