萌新求助关于PCB设计的知识点

　　1. 目的和作用
　　1.1 规范设计作业，提高生产效率和改善产品的质量。
　　2. 适用范围
　　1.1 XXX公司开发部的VCD、超级VCD、DVD、音响等产品。
　　3. 责任
　　3.1 XXX开发部的所有电子工程师、威廉希尔官方网站 员及电脑绘图员等。
　　4. 资历和培训
　　4.1 有电子威廉希尔官方网站 基础;
　　4.2 有电脑基本操作常识;
　　4.3 熟悉利用电脑PCB绘图软件。
　　5. 工作指导（所有长度单位为MM）
　　5.1 铜箔最小线宽：单面板0.3MM，双面板0.2MM，边缘铜箔最小要1.0MM
　　5.2 铜箔最小间隙：单面板：0.3MM，双面板：0.2MM.
　　5.3 铜箔与板边最小距离为0.5MM，元件与板边最小距离为5.0MM，焊盘与板边最小距离为4.0MM。
　　5.4 一般通孔安装元件的焊盘的大小（直径）为孔径的两倍，双面板最小为1.5MM，单面板最小为2.0MM，建议（2.5MM）。如果不能用圆形焊盘，可用腰圆形焊盘，大小如下图所示（如有标准元件库，则以标准元件库为准）：
　　
　　焊盘长边、短边与孔的关系为：
　　a
　　B
　　c
　　0.6
　　2.8
　　1.27
　　0.7
　　2.8
　　1.52
　　0.8
　　2.8
　　1.65
　　0.9
　　2.8
　　1.74
　　1.0
　　2.8
　　1.84
　　1.1
　　2.8
　　1.94
　　5.5 电解电容不可触及发热元件，如大功率电阻，热敏电阻，变压器，散 热器等。电解电容与散热器的间隔最小为10.0MM，其它元件到散热器的间隔最小为2.0MM.
　　5.6 大型元器件（如：变压器、直径15.0MM以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积肥最小要与焊盘面积相等。
　　
　　5.7 螺丝孔半径5.0MM内不能有铜箔（除要求接地外）及元件。（或按结构图要求）。
　　5.8 上锡位不能有丝印油。
　　5.9 焊盘中心距小于2.5MM的，该相邻的焊盘周边要有丝印油包裹，丝印油宽度为0.2MM（建议0.5MM）。
　　5.10 跳线不要放在IC下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下。
　　5.11 在大面积PCB设计中（大约超过500CM2以上），为防止过锡炉时PCB板弯曲，应在PCB板中间留一条5至10MM宽的空隙不放元器件（可走线），以用来在过锡炉时加上防止PCB板弯曲的压条，如下图的阴影区：
　　
　　5.12 每一粒三极管必须在丝印上标出e，c，b脚。
　　5.13 需要过锡炉后才焊的元件，焊盘要开走锡位，方向与过锡方向相反，宽度视孔的大小为0.5MM到1.0MM。如下图：
　　
　　5.14 设计双面板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振）。
　　5.15 为减少焊点短路，所有的双面印制板，过孔都不开绿油窗。
　　5.16 每一块PCB上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向：
　　
　　5.17 孔洞间距离最小为1.25MM（对双面板无效）。
　　
　　5.18 布局时，DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，如下图；如果布局上有困难，可允许水平放置IC（SOP封装的IC摆放方向与DIP相反）。
　　
　　5.19 布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走45度进入。
　　5.20 元件的安放为水平或垂直。
　　5.21 丝印字符为水平或右转90度摆放。
　　5.22 若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴。如图：
　　
　　5.23 物料编码和设计编号要放在板的空位上。
　　5.24 把没有接线的地方合理地作接地或电源用。
　　5.25 布线尽可能短，特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。
　　5.26 模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。