来聊一聊Altium中Fill,Polygon Pour,Plane的区别和用法

2313 Fill

问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 Fill会造成短路，为什么还用它呢？来聊一聊Altium中Fill,Polygon Pour,Plane的区别和用法 0
2021-4-25 06:29:06　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × ChristineGu 该类别下有 16 个回答。邀请回答 HengDu 该类别下有 16 个回答。邀请回答 heks 该类别下有 16 个回答。邀请回答 dfasda 该类别下有 15 个回答。邀请回答 nhonglan 该类别下有 15 个回答。邀请回答 yonglanzhang 该类别下有 15 个回答。邀请回答杀狼000 该类别下有 14 个回答。邀请回答 wenminglang 该类别下有 14 个回答。邀请回答 C880U 该类别下有 14 个回答。邀请回答 jhdfvs 该类别下有 14 个回答。邀请回答 chm5 该类别下有 14 个回答。邀请回答 muwersddg 该类别下有 14 个回答。邀请回答凡人wlj 该类别下有 13 个回答。邀请回答 kszdj113 该类别下有 13 个回答。邀请回答飞雪9366 该类别下有 13 个回答。邀请回答 billbian 该类别下有 13 个回答。邀请回答 a732538 该类别下有 13 个回答。邀请回答 hrtuoyu 该类别下有 13 个回答。邀请回答 hfgdzc 该类别下有 13 个回答。邀请回答 thyysbk 该类别下有 13 个回答。邀请回答举报赵晨相关推荐 • 如何挖掉一块铜皮？ 31973 • 请问AD16怎么修剪铜皮？ 5818 • dxp2004的问题 1302 • 聊下阻抗匹配 1736 • Altium Designer铺铜的疑惑 1122 • 关于polygon 网络覆盖后的与焊盘的连接形状 4477 • dxp2004pcb加地层不显示问题 2032 • 菜鸟求教2——如何让PCB敷铜与焊盘直接相连 17881 • 聊一聊你知道的和不知道的电流镜 2899 • 在用STM32的SPI和I2C时，是用I/O口模拟还是片内外设？ 159 1个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 　　Fill表示绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络，用Fill命令会把这两个网络的元素连接在一起，这样就有可能造成短路了。　　Polygon Pour：灌铜。它的作用与Fill相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于“灌”字，灌铜有独特的智能性，会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络，灌铜将根据设定好的规则将过孔，焊点和铜皮连接在一起。反之，则铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离。灌铜的智能性还体现在它能自动删除死铜。　　Polygon Pour Cutout ：在灌铜区建立挖铜区。比如某些重要的网络或元件底部需要作挖空处理，像常见的RF信号，通常需要作挖空处理。还有变压器下面的，RJ45区域。　　Polygon Pour ：切割灌铜区域．比如需要对灌铜进行优化或缩减，可在缩减区域用Line进行分割成两个灌铜，将不要的灌铜区域直接删除。　　综上所述，Fill会造成短路，那为什么还用它呢？　　虽然Fill有它的不足，但它也有它的使用环境。例如，有LM7805，AMC2576等大电流电源芯片时，需要大面积的铜皮为芯片散热，则这块铜皮上只能有一个网络，使用Fill命令便恰到好处。　　因此Fill命令常在电路板设计的早期使用。在布局完成后，使用Fill将特殊区域都绘制好，就可以免得在后续的设计过种中犯错。　　简言之，在电路板设计过程中，此两个工具都是互相配合使用的。　　Plane：平面层（负片），适用于整板只有一个电源或地网络。如果有多个电源或地网络，则可以用line在某个电源或地区域画一个闭合框，然后双击这个闭合框，给这一区域分配相应的电源或地网络，它比add layer（正片层）可以减少很多工程数据量，在处理高速PCB上电脑的反应速度更快。在改版或修改的过程中可以深刻体会到plane的好处。　　好方法一：在修铜时可以利用PLANE【快捷键P+Y】修出钝角。　　好方法二：选中所需要修整的铜皮，快捷键M+G 可以任意调整铜皮形状。

2021-4-25 12:48:47 评论举报赵晓敏