有关SMT PCB的设计原则你必须知道

1627 smt PCB 焊盘

问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 SMT-PCB上元器件的布局 SMT-PCB上的焊盘 0
2021-4-23 06:23:13　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × ChristineGu 该类别下有 16 个回答。邀请回答 HengDu 该类别下有 16 个回答。邀请回答 heks 该类别下有 16 个回答。邀请回答 dfasda 该类别下有 15 个回答。邀请回答 nhonglan 该类别下有 15 个回答。邀请回答 yonglanzhang 该类别下有 15 个回答。邀请回答杀狼000 该类别下有 14 个回答。邀请回答 wenminglang 该类别下有 14 个回答。邀请回答 C880U 该类别下有 14 个回答。邀请回答 jhdfvs 该类别下有 14 个回答。邀请回答 chm5 该类别下有 14 个回答。邀请回答 muwersddg 该类别下有 14 个回答。邀请回答 a732538 该类别下有 13 个回答。邀请回答 hrtuoyu 该类别下有 13 个回答。邀请回答 hfgdzc 该类别下有 13 个回答。邀请回答 thyysbk 该类别下有 13 个回答。邀请回答凡人wlj 该类别下有 13 个回答。邀请回答 kszdj113 该类别下有 13 个回答。邀请回答飞雪9366 该类别下有 13 个回答。邀请回答 billbian 该类别下有 13 个回答。邀请回答举报连涣艺相关推荐 • 作为一个程序员必须知道哪些内存的硬核知识点？ 1015 • 做电机行业必须知道的电机常识汇总 1038 • （菜鸟）不清楚PCB中元件的DIP和SMT是怎么决定的 4426 • 有没知道一块PCB 做SMT 需要多少个MARK 3454 • PCB与PCBA及其SMT之间有哪些区别，又有哪些联系？ 794 • 基于PCB的SMT工艺要素包括哪几个方面呢？ 532 • 在进行PCB设计时，需要遵守哪些原则？ 787 • 请问PCB基板设计原则是什么？ 1700 • 适当选择PCB与外壳接地的点的原则是什么？ 4999 • PCB设计的一般原则是什么？ 6780 1个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 　　一、SMT-PCB上元器件的布局　　1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。　　2、PCB 上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB 上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性。　　3、双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安裝位置﹐否則在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。　　4、在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四边有引脚的器件。　　5、安装在波峰焊接面上的SMT大器件﹐其长轴要和焊锡波峰流动的方向平行﹐这样可以减少电极间的焊锡桥接。　　6、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一条直线﹐要错开位置﹐这样可以防止焊接时因焊料波峰的 “阴影”效应造成的虛焊和漏焊。　　二、SMT-PCB上的焊盘　　1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其较大元件之焊盘（如三极管﹑插座等）要适当加大﹐如SOT23 之焊盘可加長0.8-1mm﹐这样可以避免因元件的 “阴影效应”而产生的空焊。　　2、焊盘的大小要根据元器件的尺寸确定﹐焊盘的宽度等于或略大于元器件的电极的宽度﹐焊接效果最好。　　3、在两个互相连接的元器件之间﹐要避免采用单个的大焊盘﹐因为大焊盘上的焊锡将把两元器件接向中间﹐正确的做法是把两元器件的焊盘分开﹐在两个焊盘中间用较细的导线连接﹐如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线﹐导线上覆盖绿油。　　4、SMT 元器件的焊盘上或在其附近不能有通孔﹐否則在REFLOW过程中﹐焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走﹐会产生虚焊﹐少錫﹐还可能流到板的另一面造成短路。

2021-4-23 09:53:54 评论举报王志强