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1 引 言
现代无线通信威廉希尔官方网站 不断地朝着低成本、便携式的方向发展,使得基于CMOS工艺的射频集成电路成为近年来的研究热点。在射频接收机的设计中,要想得到良好的总体系统性能,前端电路的优化设计尤为关键。而低噪声放大器(LNA)作为无线通信系统射频接收机的第一个功能模块,其噪声特性直接影响着整个接收机的灵敏度和信噪比,它必须在一定的功耗条件下,提供足够的增益、优异的噪声性能、良好的线性度和输入输出匹配。在GHz频率范围内,CMOS工艺相比其他工艺有价格低、集成度高、功耗低等优点,利用CMOS工艺来设计射频集成电路已经得到越来越广泛的应用,本文即采用CMOS工艺来实现对一种3 GHz低噪声放大器的优化设计。 在LNA的设计中,应对增益、噪声系数、输入阻抗、线性度等几个关键参数采取折衷原则进行处理。T. H. Lee提出了功率约束条件下的设计规范,之后又有很多人对CMOS LNA的设计方法进行了研究[3-5]。本文主要从分析LNA的输入输出阻抗匹配和噪声系数的角度出发,针对每个参数的影响因素,分别提出优化的方法,然后综合考虑其他各项指标,设计出了一种性能良好的低噪声放大器,并进行了电路仿真和版图设计。 2 LNA结构 在LNA的设计中,目前广泛采用的是共源共栅源极负反馈(Cascode)结构,如图1所示。在此结构中,源极负反馈既能实现输入阻抗匹配,又能提高系统的稳定性,且具有改善LNA线性度的特点,而M1和M2组成的级联结构,既提高了电路的输出阻抗,使电路的增益有较大的提高,又能实现对电路的反向隔离,使得输出端和输入端互不影响,从而方便了LNA的设计。 图1 共源共栅源极负反馈结构 在上述结构的基础上加上偏置电路,并对电路结构进行优化调整,即可得到完整电路结构。本文所实现的电路结构如图2所示。 图2 LNA电路图 晶体管M1和M2构成Cascode结构,由于此结构没有考虑共源极和共栅极之间的匹配,所以在M1和M2之间加上电感Lm,可以提高两级间的匹配,这样不仅提高了功率增益,而且噪声系数也可以得到改善。同时在M1的栅源之间并联一个电容C2,用来调节栅源之间的电容Cgs,方便与Lg和Ls一起来实现输入阻抗的匹配。 晶体管M3、M4和M1、M2共同组成共源共栅电流镜,作为偏置电路,且M3和M4的宽度相对应取较小的值,以减小偏置电路消耗的电流。电阻R2应取足够大以减小偏置电路带来的噪声电流,电阻R1用来调整输入晶体管M1的栅源电压和漏极电流以确定静态功耗,电容C1可以使得M2的栅极交流接电源电压。Cin与Cout均为隔直电容。 3 LNA性能优化 3.1 输入输出匹配 带源极负反馈的LNA输入端的小信号等效电路如图3所示,其中gm是M1的跨导,Cgs是M1的栅源电容Cgs1和C2并联得到的。 图3 源极负反馈结构的小信号等效电路 4 电路仿真与版图设计 仿真采用TSMC的0.18 μm CMOS工艺,仿真环境为Cadence SpectreRF,电源电压为2V。仿真结果如图5所示。 从图5(a)可以看出,所设计低噪声放大器的功率增益在3 GHz处达到了23.4 dB,很好地满足了功率增益的要求。图5(b)中,输入反射系数S11达到-25.9 dB,显示了良好的输入阻抗匹配。图5(c)表明,经过噪声优化,电路的噪声系数只有1.1 dB,而图5(d)中的1dB压缩点为﹣13.05 dBm,说明该低噪声放大器具有良好的线性度。 利用0.18 μm CMOS工艺模型,用cadence virtuoso软件对LNA进行版图设计,如图6所示,版图尺寸为0.485 mm × 0.395 mm。 5 结 论 本文通过对共源共栅结构的分析,从阻抗匹配、噪声系数和线性度的角度对电路的性能进行优化,设计出了一种3 GHz的低噪声放大器。在0.18 μm CMOS工艺下,利用Cadence SpectreRF软件对电路进行了仿真,结果显示,LNA的功率增益、阻抗匹配、噪声系数和线性度等参数都达到了良好的性能。最后对LNA进行了版图设计。 |
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